电镀不良状况及原因分析？

密着不良:

(指镀层脱落.起泡.起皮等现象)原因分析(1.前处理不良 2.阴极接触不良放电 3.镀液受到严重污染 4.产速太慢,底层再次氧化 5.清洗不干净 6.素材氧化严重 7.停机化学置换原因 8.操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化 9.底层电镀不良 10.严重烧焦所起剥落)

pcb电镀铜缸的阳极铜球掉膜，是什么原因？

线路板(PCB)镀铜采用的方式是高酸低铜的镀液，采用这种方式是能使所镀的铜比其它方式镀出来的效果更平整。阳极一般采用可溶性阳极。而且铜球要求是磷铜，也就是金属铜中碜入了一定比例的磷，保证溶解时更加均匀。随着铜的溶解，磷就露出来了，就是你所说的膜。

因此在电镀一段时间后阳极必须进行清洗和保养，洗掉多余的磷，使阳极能够正常溶解。

镀铜铜镀在电路板上铜发黑,无铜光泽,用力擦会掉,是什么原因？

电镀焦铜槽液浑浊的原因：主要原因是阳极溶解不正常，产生该故障的原因除与阳极面积控制不当（面积过小）有关外，还与阴、阳极间的槽端电压控制不当有关。焦磷酸镀铜工艺由于阴极效率较高，如阳极溶解不正常，镀液中Cu2+的浓度就会迅速下降，阳极表面出现“铜粉”，以致造成镀液浑浊，镀层毛刺。为了帮助阳极溶解正常，一般应注意：

1、设计镀液组成时，多采用偏高量的K4P2O7，同时加入柠檬酸盐。保证各组成成分正常；

2、既要控制阳极面积，又要使两极之间的槽端电压控制在2～5V（最好是2．5V）就可以基本解决阳极不正常溶解的问题；

3、为了防止阳极溶解过快，有时要通过减少焦磷酸钾、柠檬酸盐含量来解决。

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