焊锡丝品质好坏的鉴别技巧？

1、从外观看焊锡丝品质的好坏，首先看焊锡丝表面的亮度，好的焊锡丝的颜色是黑亮色【有铅】，或银白色【无铅】而不是乌黑色，然后就是焊锡丝的柔软性，真品63度焊锡丝用手轻轻一碰就变形没有弹性，而含量低的焊锡丝就很有弹性，然后就是用电烙铁试用，先将电烙铁插上电源预热.然后找一块线路板，把焊锡丝放在要焊接的部位.然后用电烙铁轻轻在焊锡丝和焊点上焊上锡点，待焊点凉后观察焊点是否光亮，焊锡丝的含量只要能达到50度焊点就会有光亮度，如果焊点发乌有雾状物在焊点表面就说明锡含量低于45度或杂质超标。

2、可以用温度测试的方法试验焊锡丝的大概含量，每一种含量的焊锡丝都有他特定的熔点温度，首先准备一台可以调节温度的小锡炉，温度与度数对照表如下，温度误差+-5度锡含量63、熔点183度锡含量60，熔点190度锡含量55，熔点205度锡含量50，熔点215度锡含量45，熔点226度锡含量40，熔点238度锡含量35，熔点247度锡含量30，熔点258度锡含量20，熔点280度锡含量10，熔点300度

电路板焊锡针脚的技巧和方法？

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

焊锡完成后焊锡会出现哪三种状况？

不良原因类型、分析及对策主要如下：

1、吃锡不良现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为:表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。基板制造过程时的打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造商的问题。由于储存时间﹑环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情况严重。换用助焊剂通常无法解决问题，重焊一次将有助于吃锡效果。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布的多少受比重所影响。焊锡时间或温度不够，一般焊锡的操作温度应较其熔点温度高55-80℃之间。预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90-110℃。焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时侧量焊锡中之杂质。

2、退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在镀锡铅前未将表面清洗干净，此时可将不良之基板送回工厂重新处理。

3、 冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等，总之，待焊过的基板得到足够的冷却后再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，是锡温太高或太低都有可能造成此情形。

4、 焊点裂痕造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。另基板装配品的碰撞﹑重叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞﹑重叠﹑堆积。用切割机剪切线脚更是主要原因，对策是采用自动插件机或事先剪脚或购买不必再剪脚的尺寸的零件。

5、 锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为: 基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡在线路表面上未能完全滴下便已冷凝。预热温度不够，使助焊剂为完全发挥清洁线路表面的作用。调高助焊剂的比重，亦将有助于避免连焊的产生。然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物增多。

6、 锡尖锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下:基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边线不良及不吃锡来确认。在此情况下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，线路表面的性况不佳，如此处理方法将无效。基板上未插零件的大孔。焊熄进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量不多，被重力拉下而形成冰柱。在手工作业焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。焊锡沾附于基板基材上若有和助焊剂配方不相溶的化学品残留在基板上，将会造成此种情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而粘住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基板上，则可能是基板在烘烤

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