怎样焊接双面电路板？

双面电路板为了保证双面电路有可靠的导电效果，应首先用导线之类焊接好双面板上的连接孔（即金属化工艺透孔部分），并剪去连接线尖突出部分，以免剌伤操作者的手，这是板的连线准备工作。在正式焊接前，应遵循下列工艺顺序和要领：l 对有要求整形的器件应按工艺图纸的要求进行工艺处理；即先整形后插件。l 整形后二极管的型号面应朝上，不应出现两个管脚长短不一致的现象。l对有极性要求的器件插装时要注意其极性不得插反，特别辊集成块元件l 插装后，不论是竖式或平卧的器件，不得有明显倾斜。焊接使用的电烙铁其功率为25~40W之间，电烙铁头的温度应控制在242℃左右，温度过高头容易“死掉”，温度低了熔解不了焊锡，焊接时间控制在3~4秒。正式焊接时一般按照器件从矮到高，从里向外的焊接原则来操作，焊接时间要掌握好，时间过长会烫坏器件，也会烫坏覆铜板上的覆铜线条。因为是双面焊接，因此还应做一个放置电路板的工艺框架之类，目的是不压斜下面的器件。电路板焊接完成后应进行全面对号入座式的检查，查有漏插漏焊的地方，确认后对电路板多余的器件管脚之类进行修剪，最后流入下道工序。上面仅对一般双面电路板焊接通用工艺进行了简要的阐述，在具体的操作中，还应严格遵循相关的工艺标准来操作，这样才能保证产品的焊接质量。六面光2010/12/30于福州

pcb.碱性蚀刻常的的品质问题

蚀刻原理在氯化铜溶液中加入氨水，发生络合反应， CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2 在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu (NH3)4〕2+络离子氧化，其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力，在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快地被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反应如下：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2 →2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时，应不断补加氨水和氯化铵，也称子液.