哪里有为别人焊接印刷电路板的？

太多了，只是不知道你在什么地方。如果是几块试验板，在中发电子大厦楼下有很多招揽生意的人，找他们就行。批量就更好说了，各地都有专业的焊接厂家。

请问你在哪里,我这里就可以(无铅的)我的邮件:LVJLONG@SINA.COM

电路板上的微小元件是怎样焊接上去的

手工焊接能焊最小0603的封装，再小的或需要大批量的，都是用专用的贴片机贴的，先在电路板的焊盘上刷一层焊锡膏，再用贴片机将元件贴上去，再过回流焊就好了

北京电路板贴片焊接费用大概多钱？

新的从十几万到几十万吧。 归根结底，把光电子元器件结合到标准SMT产品中的zui佳解决方案是采用自动设备，这样从盘中取出元器件，放在引线成型工具上，之后再把带引线的器件从成型机上取出，zui后把模块放在印板上。鉴于这种选择要求相当大资本的设备投资，大多数G司还会继续选择手工组装工艺。大尺寸印板(20×24″)在许多制造领域也很普遍(图3)。诸如机顶盒和路由/开关印板yi类的产品都相当复杂，包含了本文讨论的各种技术的混合，举例来说，在这yi类印板上，常常可以见到大至40mm2的大型陶瓷栅阵列(CCGA)和BGA器件。

不同型号价格不一样， 10-20几万的都有 CSP应用如今人们常见的yi种关键技术是CSP(图1)。CSP技术的魅力在于它具有诸多优点，如减小封装尺寸、增加针数、功能∕性能增强以及封装的可返工性等。CSP的高效优点体现在：用于板级组装时，能够跨出细间距(细至0.075mm)周边封装的界限，进入较大间距(1，0.8，0.75，0.5，0.4mm)区域阵列结构。已有许多CSP器件在消费类电信领域应用多年了，人们普遍认为它们是SRAM与DRAM、中等针数ASIC、快闪存储器和微处理器领域的低成本解决方案。

这个要看你需要哪种的，有大型、中型和小型的都有，价格从几万到十几万的都有。这要看具体的产品配置 焊料的温度较低就会降低对元件和基板的热冲击，有助于减少浮渣的形成，在较低的强度下，进行焊剂涂覆操作和焊剂hua合物的共同作用下，可使波峰出口具有足够的焊剂，这样就可减少毛刺和焊球的产生。焊锡锅中的焊料成份与时间有密切关系，即随着时间而变hua，这样就导致了浮渣的形成，这就是要从焊接的组件上去除残余物和其它金属杂质的原因及在焊接工艺中锡损耗的原因。以上这些因素可降低焊料的流动性。

电脑中的电路板是怎么焊接的？

波峰焊，焊前用插片机插片

CPU的内部电路在你看来，更不可思议了。那可是集成了数以亿计的晶体管的！！！！！

都是机械焊接的，非人工焊接。

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