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2023-12-14 05:13一、pcb板为什么要铺铜？
铺铜的原因：
1.EMC，对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。
2.pcb工艺要求，一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的pcb板层铺铜。
3.信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。
二、四层板top与bottom层有没有必要铺铜(地与电源电气连接良好)？
挨着POWER的那一层还是最好覆铜，可以使POWER层电源噪声被吸收，减少对外辐射。
比如叠层是TOP-GND-POWER-BOTTOM，BOTTOM最好覆铜。当然，既然一层覆铜，另一层也就最好覆铜咯。否则板子叠层不对称，板子面积比较大的时候容易出现翘曲。楼上提到的各种电流流向，只要规划好布线走线，保持信号线参考平面完整，回流是沿着阻抗最小的方向走的，不会出现各种电流流向的问题。另外，这种空白区域覆铜，最好采用网格状（也就是覆铜线宽小于线间距）而不要采用密集面覆铜，降低因工艺问题产生覆铜起包的概率。还有，覆铜也不是无脑覆，覆完了还是要检查一下，消除死铜、窄连接等问题。三、PCB三问题，过孔是不是还要插入导线才能将上下两层连通？双面板=两层板？覆铜和导线之间是否有绝缘隔离？
1，过孔就是连接PCB板不同层相同网络连线而打的孔，打孔是生产PCB的常规工艺。至于你说的，理论上是可以用导线连的，但是工艺上不是业内认同和普遍采用的。
2，不需要导线连接过孔就已经将上下两层的铜皮连在一起了，前提是这个过孔是Plate过的，即电气连接是相通的。
3，层的概念你理解的不错，一层即一层铜皮，每层铜皮则根据PCB layout设计文件进行加工，将不同网络的连线分开来。
4，铺铜和导线如果网络一样，比如都是+3.3VDC的网络，可以连在一块儿。如果网络不同，则EDA设计软件根本就不会让工程师连上！设计的时候记得一定DRC（Design rule check），可以检查出手误而导致的连线错误。生产PCB的原则是根据你的PCB layout设计，设计文件中没连的地方，除非生产厂家问题，实物PCB就一定是绝缘的，你可以放心。
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