mos管被击穿是电源问题吗?

159 2023-12-23 01:46

一、mos管被击穿是电源问题吗?

不是电源问题,mos管被击穿的原因如下:大电流,如严重过流短路损坏,纯粹的过流损坏会在源极的打线区域产生大量的热量,会在压线部位周围烧黑一大片。

二、mos管击穿原因?

MOS管被击穿的原因及解决方案如下:

第一、MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。

虽然MOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。

组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地。

第二、MOS电路输入端的保护二极管,其导通时电流容限一般为1mA在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时,应串接输入保护电阻。而129#在初期设计时没有加入保护电阻,所以这也是MOS管可能击穿的原因,而通过更换一个内部有保护电阻的MOS管应可防止此种失效的发生。

还有由于保护电路吸收的瞬间能量有限,太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地,以防漏电击穿器件输入端,一般使用时,可断电后利用电烙铁的余热进行焊接,并先焊其接地管脚。

三、开关电源mos管击穿原因及解决?

1. 电路设计不合理:尤其是高频开关电源,如果电路设计不合理,如电容、电感、二极管等参数选择不当,容易使mos管击穿。

解决办法:重新设计电路,针对mos管的特性进行选择参数,力求让mos管工作在安全边界内。

2. 负载变化大:如果开关电源负载变化较大,如过载或短路,负载品质差,容易使mos管击穿。

解决办法:增加过载保护电路,合理选择负载,确保负载品质可靠。

3. 瞬态高压干扰:由于mos管在开关状态时会产生瞬态高压,如果不能及时去除,积累起来会使mos管击穿。

解决办法:增加反电动势保护电路,减小开关时间,控制开关频率,减小瞬态高压。

4. 温度过高:高温环境下mos管的绝缘击穿电压会降低,容易使mos管击穿。

解决办法:加装散热器,控制mos管工作温度。

5. 其他原因:如电源电压波动、灯泡启动等情况也会造成mos管击穿。

解决办法:加装稳压电路,避免电压波动;加装灯泡启动电路,消除电感电容回路的高压干扰。

四、mos管雪崩击穿原理?

当MOSFET漏极存在大电流Id,高电压Vd时,器件内电离作用加剧,出现大量的空穴电流,经Rb流入源极,导致寄生三极管基极电势Vb升高,出现所谓的“快回(Snap-back)”现象,即在Vb升高到一定程度时,寄生三极管V2导通,集电极(即漏极)电压快速返回达到晶体管基极开路时的击穿电压(增益很高的晶体管中该值相对较低),从而发生雪崩击穿。

五、mos管击穿问题分析?

MOS管一个ESD敏感器件,它本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,又因在静电较强的场合难于泄放电荷,容易引起静电击穿。

静电击穿有两种方式:一是电压型,即栅极的薄氧化层发生击穿,形成针孔,使栅极和源极间短路,或者使栅极和漏极间短路;二是功率型,即金属化薄膜铝条被熔断,造成栅极开路或者是源极开路。

六、mos管ds击穿什么现象?

1、如果没有限流措施,击穿后管子将烧毁,甚至会砰一声炸裂。

2、MOS管被击穿的原因及解决方案如下:

MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。虽然MOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中。

3、组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地。

七、buck电路mos管击穿后果?

buck电路mos管若击穿,后果很严重。输入侧电源高压直接加在输出侧。

buck电路是降压电路。mos管是输入电压与输出电压分界点,其击穿意味着是导通状态,输入电压直接加在输出侧,威胁用电器,导致电器直接烧毁。

buck电路的mos管在设计选型时,其参数余量应选2倍以上,确保电路安全。

八、mos管怎么提高击穿电压?

mos(金属氧化物半导体)晶体管的击穿电压(breakdownvoltage)是指在栅极接地的情况下,流过漏源极电流为一个特定值时的漏源电压,其是mos晶体管击穿前能连续加在漏源极的最高瞬间的电压值。击穿电压是衡量mos晶体管耐压程度的关键参数,其越大代表mos晶体管的耐压性能越好。

对于工作在高压mos晶体管来说,击穿电压显得尤为重要。高压mos晶体管普遍用于嵌入式闪存(eflash)的电荷泵电路中,电路输出所需电压对存储单元进行擦写,而电路对器件击穿电压要求很高,随着工艺的不断开发,沟道宽度不断变窄,对击穿电压的要求愈发严格。目前增加mos晶体管击穿电压常用的方法是降低轻掺杂源漏区的掺杂浓度,而轻掺杂源漏区的掺杂浓度降低会影响驱动电流。

九、显卡mos管击穿怎么修?

mos管击穿后,检查周围器件如果没有损坏。更换同型号新管子即可。

十、pfc电路mos管击穿原因?

MOS管击穿的原因及解决方案MOS管被击穿的原因及解决方案如下:

第一、MOS管本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电,而少量电荷就可在极间电容上形成相当高的电压(U=Q/C),将管子损坏。虽然MOS输入端有抗静电的保护措施,但仍需小心对待,在存储和运输中最好用金属容器或者导电材料包装,不要放在易产生静电高压的化工材料或化纤织物中.组装、调试时,工具、仪表、工作台等均应良好接地。要防止操作人员的静电干扰造成的损坏,如不宜穿尼龙、化纤衣服,手或工具在接触集成块前最好先接一下地。对器件引线矫直弯曲或人工焊接时,使用的设备必须良好接地.

第二、MOS电路输入端的保护二极管,其导通时电流容限一般为1mA 在可能出现过大瞬态输入电流(超过10mA)时,应串接输入保护电阻。而129#在初期设计时没有加入保护电阻,所以这也是MOS管可能击穿的原因,而通过更换一个内部有保护电阻的MOS管应可防止此种失效的发生.还有由于保护电路吸收的瞬间能量有限,太大的瞬间信号和过高的静电电压将使保护电路失去作用。所以焊接时电烙铁必须可靠接地,以防漏电击穿器件输入端,一般使用时,可断电后利用电烙铁的余热进行焊接,并先焊其接地管脚。

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