AD如何布线?

207 2023-12-24 11:29

一、AD如何布线?

1.常规布线:不详细说了,是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中,可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔;按L键可以切换布线层;按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

2. 总线式布线:通俗的讲就是多条网络同时布线的问题。具体方法是,按住SHIFT,然后依次用光标移到要布线的网络,点击鼠标左键即可选中一条网络,选中所需的所有网络以后,单击工具栏汇的总线布线图标,在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

3.差分对布线:差分网络是两条存在耦合的传输线,一条携带信号,另一条则携带它的互补信号。使用差分对布线前要对设定差分对网络进行设置。设置可以在原理图中设置,也可以在PCB中进行设置。

二、ad布线技巧?

1.常规布线:不详细说了,是个人就知道怎么弄。需要说明的是在布线过程中,可按小键盘的*键或大键盘的数字2键添加一个过孔;按L键可以切换布线层;按数字3可设定最小线宽、典型线宽、最大线宽的值进行切换。

2. 总线式布线:通俗的讲就是多条网络同时布线的问题。具体方法是,按住SHIFT,然后依次用光标移到要布线的网络,点击鼠标左键即可选中一条网络,选中所需的所有网络以后,单击工具栏汇的总线布线图标,在被选网络中任意单击即可开始多条网络同时布线。布线过程中可以按键盘上左右尖括号<>调节线间距。

三、ad怎样布线好看?

明线的布置,尽量依托着墙壁原有的边界,比如脚踢线,这样比较不明显,如果是明显的白墙,则要横平竖直,加装白色线槽,这样比较美观。

四、ad如何自动布线?

ad自动布线方法有以下:

1、自动布线仅用于验证是否能铺开。如果板子面积太小,则自动布线失败,需要从新布局。

2、自动布线前先存盘。布线失败很容易死机。 规则设置有很多,我就说下每次创建后需要修改的吧,仅供参考Design>Rules打开规则设置或楼上所说D,R1.Routing>Width:线宽设置2.Routing>Routing Layers:布线层设置3.Routing>Routing Via Style:vias设置4.Mask>Solder Mask Expansion:阻焊层扩张设置5.Plane>Power Plane Connect Style:铺铜平面连接6.Plane>Power Plane Clearance:电源层空隙7.Plane>Polygon Connect Style:电源层连接样式8.Testpoint:测试点

五、ad画板布线技巧?

1 布线技巧很重要。2 因为一个好的布线可以提高画板的稳定性和可用性,同时还能减少布线长度,提高信号传输效率。3 在布线时,可以采用以下技巧:- 尽量缩短布线长度,减少信号传输时的干扰和损耗。- 保持布线的对称性,尽量避免信号线和地线之间的交叉。- 将信号线和电源线分开布线,避免干扰。- 选择合适的布线层次,避免布线混乱或拥挤。- 采用差分信号线布线,可以提高信号传输速率和抗干扰能力。- 在设计时考虑将信号线分组,避免不同信号之间的干扰。通过以上技巧的应用,可以提高电路的性能和可靠性,使布线更加优化和高效。

六、电源线布线方法?

确定监控布点位置、数量,监控室位置。

2、每个布控点都拉1根网线、1条电源线到监控室。

3、网线到监控室接入交换机。交换机连接硬盘录像机。

注意:电源线可以相连的点串一起,电源控制一定要在监控室。如果是室外线路。一定要注意防水

七、ad顶层布线跟底层布线的区别?

AD顶层布线和底层布线的区别在于它们所处的位置和功能。顶层布线是指在芯片设计中,连接芯片内部各个模块的高速信号线。它们通常是较短的线路,需要考虑信号的传输速度和延迟等因素,以确保信号的稳定性和可靠性。底层布线则是指连接芯片与外部器件的信号线,如输入输出端口、电源和地线等。它们通常是较长的线路,需要考虑电磁兼容性和电路布局等因素,以确保信号的正确传输和抗干扰能力。因此,顶层布线和底层布线的设计方法和考虑因素有所不同。

八、ad中如何重新布线?

ad重新布线,可以在pcb界面,按U再按A,就删除了所有走线,可以重新布线了。

九、ad怎么取消自动布线?

方法:右下角点击PCB,选择PCB,在左侧出现一个可视窗口,选择nets,然后选中想要隐藏的网络,鼠标右击,最下面的选项连接——》隐藏,就行了。

十、ad芯片布线规则?

一、原件布局基本规则

  1、按照电路模块进行布局,电路中的元件应该采用集中就近原则,同时数字电路和模拟电路分开;

  2、定位孔、标准孔等周围1.27mm内不得贴元器件,安装孔周围3.5mm不得特装元件

  3、卧装电阻、电感、点解电容等元件的下方避免有过孔,一面波峰焊后过孔与元件壳体短路

  4、元器件的外侧相距电路板边的距离最好为5mm

  5、贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm

  6、金属壳和其它元器件间距应该大于2mm

  7、发热元件不能邻近导线和热敏元件,高热器件要均衡分布

  8、电源插座要尽量布置在pcb板子的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应该布置在同侧。电源插座以及连接器的布置应该优先考虑方便插拔。

  9、所有的ic元件单边对齐。同一个pcb板子上标志不得多于两个方向,出现两个方向时,两个方向互相垂直

  10、pcb板子布线应该疏密得当,当疏密差别很大时应该用网状铜箔填充,网格大于0.2mm

  11、贴片的焊盘上不能有通孔,重要信号不准从插座脚间穿过

  12、贴片单边对齐,字符方向一直,封装方向一致

  13、有有正负之分的器件在同一个pcb板子上面的极性尽量保持一致。

二、元件布线规则

  1、画定布线区域据板子边沿小于1mm的距离,以及安装孔周围1mm内部不允许布线

  2、电源线尽可能的宽,不能低于18mil;信号线宽度不低于12mil,cpu出入线不低于10mil或者8mil,间距不低于10mil。(这个位置我觉得不然)

  3、正常过孔外径不低于30mil(我是用的是15mil内径30mil外径)

  4、双列直插:焊盘60mil孔径40mil,1/4w电阻 51*55mil 0805表贴,直插62mil孔径42mil,无极性电容0805(常用的)

  5、注意电源线与地线尽可能呈放射状,以及信号线不能出现回环走线。

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