电力电子技术发展与电机的关系

228 2023-12-13 14:56

一、电力电子技术发展与电机的关系

随着电力电子技的发展,相应的对电机的种类及其转数准确度,转角精密度,转矩控制等有了更高的要求。

二、现代电力电子及电源技术的发展意义和目的?

电子电力是国民经济和国家安全领域的重要支撑技术,它是工业随着计算机应用技术在电力系统中不断发展和普及化,对于电力电子技术的重视曾在各种高质量,高效,高可靠性的电源中起关键作用是现代电力电子技术,电力电子及电源技术发展,现代电源技术是应用电力电子半导体

三、现代电子信息技术发展史的书籍?

《信息科学教程》《技术进化与社会发展/当代教育与技术译丛》《中国近三百年学术史》 《信息崇拜——计算机神话与真正的思维艺术》

《中小学科学教学:基于项目的方法与策略》《游戏中的科学》《理解专业程序员》(美) 《系统科学与方法概论》

四、什么电源适应通信技术发展?

高效能节源电源适应通信技术发展。

第一代移动通信技术(1G)是指最初的模拟、仅限语音的蜂窝电话标准,制定于上世纪80年代。其容量有限、制式太多、互不兼容、保密性差、通话质量不高、不能提供数据业务和不能提供自动漫游等。   第二代手机通信技术以数字语音传输技术为核心。一般无法直接传送如电子邮件、软件等信息;只具有通话和一些如时间日期等传送的手机通信技术规格。   

第三代移动通信技术是在第二代移动通信技术基础上发展以宽带CDMA技术为主,并能同时提供话音和数据业务的移动通信系统,是一代有能力彻底解决第一二代移动通信系统主要弊端的先进的移动通信系统。其目标是提供包括语音、数据、视频等丰富内容的移动多媒体业务。   

第四代(4G)移动通信技术是集3G与WLAN于一体4G网络技术,能够快速传输数据、高质量、音频、视频和图像,包括TD-LTE和FDD-LTE两种制式的移动通信技术。   

当前移动通信正处于第四代(4G)移动通信技术发展阶段。

电源技术发展趋势1.高效率节能   (1)高频变化仍是电源技术发展的主流电源技术的精髓是电能变换,即利用电能变化技术将市电或电池等一次电源变换成适用于各种用电对象的二次电源。其中,开关电源在电源技术中占有重要地位,从10kHz发展到高稳定度、大容量、小体积、开关频率达到兆赫兹级,开关电源的发展为高频变化提供了硬件基础,促进了现代电源技术的发展。

五、电子封装技术发展历程?

第一阶段(20世纪70年代之前)

以通孔插装型封装为主;典型的封装形式包括最初的金属圆形(TO型)封装,以及后来的陶瓷双列直插封装(CDIP)、陶瓷-玻璃双列直插封装(Cer DIP)和塑料双列直插封装(PDIP)等;其中的PDIP,由于其性能优良、成本低廉,同时又适于大批量生产而成为这一阶段的主流产品。

第二阶段(20世纪80年代以后)

从通孔插装型封装向表面贴装型封装的转变,从平面两边引线型封装向平面四边引线型封装发展。表面贴装技术被称为电子封装领域的一场革命,得到迅猛发展。与之相适应,一些适应表面贴装技术的封装形式,如塑料有引线片式裁体(PLCC)、塑料四边引线扁平封装(PQFP)、塑料小外形封装(PSOP)以及无引线四边扁平封装(PQFN)等封装形式应运而生,迅速发展。其中的PQFP,由于密度高、引线节距小、成本低并适于表面安装,成为这一时期的主导产品。

第三阶段(20世纪90年代以后)

半导体发展进入超大规模半导体时代,特征尺寸达到0.18-0.25µm,要求半导体封装向更高密度和更高速度方向发展。因此,半导体封装的引线方式从平面四边引线型向平面球栅阵列型封装发展,引线技术从金属引线向微型焊球方向发展。

在此背景下,焊球阵列封装(BGA)获得迅猛发展,并成为主流产品。BGA按封装基板不同可分为塑料焊球阵列封装(PBGA),陶瓷焊球阵列封装(CBGA),载带焊球阵列封装(TBGA),带散热器焊球阵列封装(EBGA),以及倒装芯片焊球阵列封装(FC-BGA)等。

为适应手机、笔记本电脑等便携式电子产品小、轻、薄、低成本等需求,在BGA的基础上又发展了芯片级封装(CSP);CSP又包括引线框架型CSP、柔性插入板CSP、刚性插入板CSP、园片级CSP等各种形式,目前处于快速发展阶段。

同时,多芯片组件(MCM)和系统封装(SiP)也在蓬勃发展,这可能孕育着电子封装的下一场革命性变革。MCM按照基板材料的不同分为多层陶瓷基板MCM(MCM-C)、多层薄膜基板MCM(MCM-D)、多层印制板MCM(MCM-L)和厚薄膜混合基板MCM(MCM-C/D)等多种形式。SiP是为整机系统小型化的需要,提高半导体功能和密度而发展起来的。

SiP使用成熟的组装和互连技术,把各种集成电路如CMOS电路、GaAs电路、SiGe电路或者光电子器件、MEMS器件以及各类无源元件如电阻、电容、电感等集成到一个封装体内,实现整机系统的功能。

目前,半导体封装处于第三阶段的成熟期与快速增长期,以BGA/CSP等主要封装形式开始进入规模化生产阶段。同时,以SiP和MCM为主要发展方向的第四次技术变革处于孕育阶段。

六、ups电源属于电子设备还是电力设备?

ups电源是属于电子设备不是属于电力设备。这是因为ups的作用是在电力系统中的通信或者电子控制单元在运行中出现停电或者断电情况时,保证这是设备能够及时通电,继续正常工作,等待供电恢复。由于ups不在电力系统的主设备系列,所以属于电子设备。

七、电源设计中的电力电子技术有哪些?

电力电子技术可被看作由电子学、电工学和控制理论三门课程所构成。

电源设计中,大约要考虑变换电路拓扑结构选型与参数设计,磁路设计(包括电感和变压器),散热设计和核心控制器控制参数设计。

八、近现代炼铁技术发展史?

近现代冶炼技术发展史,有以下几个代表性的时期:

1、近代,传统钢铁技术发展开始缓慢,而此时的西方发生了划时代的巨变,在工业革命的影响下,其工业、科技、军事突飞猛进。洋务派发起的“借法自强”洋务运动使我国近代新法冶金事业逐步发展起来。

2、1885年兴办贵州青溪铁厂是我国早期钢铁工业建设的一次尝试。

3、1890年张之洞在武昌设立铁政局,成立汉冶萍煤铁公司,创办近代中国第一家大型钢铁联合企业“汉阳钢铁厂”。4年后汉阳钢厂1号高炉投产,日产铁100吨

4、现代的中国钢铁,出现了百家争鸣的局面,建国后新型工厂的成立,为祖国腾飞打下坚实的基础。经过几代人的努力,中国钢铁产量已占全球产量的一半以上。中国钢铁人正在把中国带入钢铁强国时代!

九、现代通信技术发展具有哪些趋势?

1、现代通信技术发展正逐步转向智能化、自动化。

2、现代通信技术正向全光网络发展。

3、现代通信技术要求其终端标准化、智能化。

4、现代通信技术越来越多媒体化。

十、中国现代教育技术发展点?

我国现代教育技术的发展起始于本世纪20年代,称之为电化教育。当时电化教育活动中使用的幻灯、电影等媒体比原始口耳之学以及后来的印刷媒体用于教学,其传播方式跃进了一大步,已属现代教育技术的范畴,但这还不是完整意义上的现代教育技术,只是现代教育技术发展的初级阶段。

现代教育技术就是以现代教育思想、 理论和方法为基础,以系统论的观点为指导,以现代信息技术为手段的教育技术(现代信息技术,目前主要指计算机技术、数字音像技术、电子通讯技术、网络技术、卫星广播技术、远程通讯技术、人工智能技术、虚拟现实仿真技术及多媒体技术和信息高速公路)。它是现代教学设计、现代教学媒体和现代媒体教学法的综合体现。是以实现教学过程、教学资源、教学效果、教学效益最优化为目的

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