国产芯片的近况如何？

一、国产芯片的近况如何？

业内人士，在美资公司工作十年，离职参与芯片国产化进程。友人有些不解，为何放弃外资优渥的待遇(无论工作环境还是股票)跑去创业公司加班加点干活？作为工程师，我话不多，内心有答案。我深深热爱我的国家，我愿意为芯片国产化大势出绵薄之力。我们与美国有差距才是被卡脖子的根本。期盼我的孩子长大的时候，他们再也不会面对这份苦楚。

目前DCDC ACDC Charge pump等模拟消费类芯片在国内公司的努力下很多已经接近美国的产品。我们的主要差距在于数字类芯片，大模块芯片。我的周围有很多优秀的工程师，大家都有强烈的使命感。正视差距，埋头苦干(美国的强大也是几代人努力的结果)，我们有希望。共勉！

另：国产公司这几年因为关注投资也给的起钱，虽然辛苦点，个人发展及所得和国家需求可以同步。

我们好强是因为弱不起。无论是个人还是国家。

3.25 非常感谢大家的关注，我上知乎不多。昨天刚好有时间看到了这个问题，个人想写一个当下自己的工作和心理状态，也是给自己打气。共勉！我只代表我个人，IC很多工程师出身理工科，很多是人狠话不多。我们身在国家，处在这样的历史进程（我和新同事聊的时候经常讲历史是由千千万万人，小事堆砌而来的，我们身在历史中，可能不自知）。这么多年我个人遇到各种事情，很多压力。不过我内心乐观，我父母从小总教育我保持微笑，这一点我算是做到了(人的记忆很奇妙，小时候我记得一件事，大概30年前，村里经常会有其他地方的父母带着孩子乞讨，只要米面很少要钱，那一年过年，一位大伯带着女儿来我家，我父母带着我和妹妹给了不少米，我们在门口看着他们远去的身影，我父母告诉我，好好的啊，发狠读书，日子都会好。国家确实强大了，至少贫困有托底，这个是实实在在的)。各位谬赞了，我是一个普通的打工人(会发火，会烦闷)，爱家爱国家，只是很多时候也是默在心里深处。所以有这个平台跟大家讲一下，我们所有人都在努力，行业，国家都会越来越好的。共勉。我后续会比较少来，发这个总结。谢谢！

二、国产芯片的真实水平如何？

据业内人士消息，国产存储品牌，光威将在3月10日，发布一款采用中国芯全国产的高端固态硬盘——光威弈系列PCIe4.0 SSD。

该SSD拥有512GB(正常价格329），1TB（正常价格499），2TB（正常价格899），性价比非常高。而且首发期间，预定光威弈系列PCIe4.0 SSD 1TB，价格仅仅399。

光威弈系列PCIe4.0 SSD采用中国芯国产方案，主控是联芸MAP1602，闪存是长江存储Xtacking 3.0第四代代号武当山的232层3D TLC颗粒，闪存性能相比上一代实现了大幅度提升。

光威弈系列PCIe4.0 SSD，支持NVMe1.4协议，走PCIe4.0x4传输通道，最高读取速度突破7000MB/s，最高写入速度突破6500MB/s，兼容intel 11~13代处理器、AMD 5000~7000系处理器、PS5主机平台，堪称国产SSD性能的天花板、新标杆，其性能不输于国际一线品牌的高端产品。

随着intel 12和13代处理器平台的普及，PCIe4.0已经几乎是新机必备。但是高端存储这块，始终被国外品牌把持着。此次，光威弈系列PCIe4.0 SSD的出现填补了国产存储在高端市场的空白，更有利于高端SSD性价比的提升。

在全球化脱钩的不利局势下，光威弈系列PCIe4.0 SSD中国芯高端SSD的发布，在存储市场有力的证明了咱们中国是个全产业链能独立自主的国家，能有效反击西方的封锁垄断！

光威，始终坚持国民品牌，高端普惠。在2017-2018年，国内内存、SSD价格疯涨。光威始终坚持性价不，普惠，守住了国内存储产品的价格底线。更是在2019年，光威陆续推出弈系列中国芯存储产品，吹起了对洋内存、SSD反击的冲锋号。全球各家DDR4、SSD产品市场价格自此暴跌。国产存储这一刻，终于打开了天化身为龙。

有位名人曾经说过：不要让战斗停下来！自强不息，正是我们的民族精神。在DDR4、PCIe3.0时代，是国产存储站了出来。在PCIe 4.0、DDR5时代，以长江存储、光威、联芸等为首的国产存储器厂商，再一次亮剑。

爱国情怀值得消费吗？怎么不值得，如果是真材实料、真国产、真性能、真便宜，为何不值得买？大人时代变了，国产存储雄起了。曾经SSD、内存动辄上千元的时代一去不返。

三、国产量子芯片成本如何？

国产量子芯片成本低，是国外芯片成本的二分之一。

四、玉米灯电源芯片

随着现代科技的不断发展，玉米灯已经成为了各种户外活动和装饰的必备品。而作为玉米灯的关键组成部分之一，电源芯片的选择和应用显得尤为重要。

玉米灯电源芯片的选择

玉米灯电源芯片的选择需要考虑多方面因素，包括功率、效率、温度等。一般来说，玉米灯的功率较小，因此需要选择功率较低的电源芯片。同时，为了提高电源的效率，可以选择具有高效率的电源芯片。此外，由于玉米灯往往需要在户外环境下使用，因此电源芯片的温度特性也需要得到充分的考虑。

玉米灯电源芯片的应用

玉米灯电源芯片的应用主要包括两个方面，即稳压和充电。在玉米灯的使用过程中，电压的稳定性对于灯珠的发光效果有着至关重要的作用。因此，需要在玉米灯中添加稳压电路，以确保电压的稳定输出。此外，由于玉米灯需要通过充电来获取电源，因此需要在玉米灯中添加充电电路，以便在户外环境下进行灯具的充电。

玉米灯电源芯片的未来发展

随着科技的不断进步，玉米灯电源芯片的未来发展也愈加值得期待。一方面，随着新型材料和新型工艺的不断涌现，电源芯片的功率和效率将得到进一步提升，从而为玉米灯的使用提供更加可靠的保障。另一方面，随着人们对于环保和绿色能源的要求不断提高，新型电源芯片的应用也将成为未来发展的热点。

综上所述，玉米灯电源芯片的选择和应用对于玉米灯的发光效果和使用寿命有着至关重要的作用。在未来的发展中，玉米灯电源芯片的应用也将愈加广泛，为人们的生活和环境保护提供更加可靠的支持。

五、电源管理芯片如何找客户？

不论做什么行业的销售，最头疼的就是找不到买家，有再好的产品再便宜也没不出去。如何找到采购是销售的精髓，试想，你联系的人越多，知道你产品的人越多，那么可能买的意向客户就越多，成交几率就越大，如果是IC电子元器件你可以去行业网站上看看采购，像是 电子查询网 ，这网站有个采购商名录，有大量的电子元器件采购商的联系方式，和他们采购的大致种类，应该能帮到你

六、如何选择DSP的电源芯片？

2、TMS320VC33： TPS73HD318PWP，可使用的电源芯片的规格是电压5V变3.3V和1.8V，最大电流750mA。

七、1117电源芯片如何测试好坏？

关于这个问题，1117电源芯片的好坏可以通过以下方法进行测试：

1. 测量输入电压：使用万用表测量1117电源芯片的输入电压，如果输入电压与设计值相符，则说明1117电源芯片工作正常。

2. 测量输出电压：使用万用表测量1117电源芯片的输出电压，如果输出电压与设计值相符，则说明1117电源芯片工作正常。

3. 测量负载能力：将适当的负载连接到1117电源芯片的输出端，测量电压的稳定性。如果电压稳定，则说明1117电源芯片工作正常。

4. 观察温度：在正常工作条件下，观察1117电源芯片的温度是否在正常范围内。如果温度过高，则说明1117电源芯片可能存在故障或过载。

5. 更换芯片：如果以上测试方法都无法确定1117电源芯片的故障原因，则可以尝试更换芯片。如果更换后电路正常工作，则说明原来的1117电源芯片存在故障。

八、电源管理芯片如何判别好坏？

最简单最直观的方法就是测量输入、输出电压值。

1、先把万用表功能开关调至交流电压档（手动的500V或750V档），确保输入电压正常；

2、再将万用表功能开关调至直流电压档（手动档根据标识电压调到高于此电压单位），测量输出电压，与标识电压一致就可以认为是好的。

二、电源管理芯片好坏判断方法：

当下市场上的电源管理芯片厂家各不相同，如何判断一家好的电源管理芯片或电源IC厂家的IC芯片，是需要用户自己作出很好的判断的。我们以主板为例子：

主板电源管理芯片是主板相当重要的不见，我们知道，一个元件工作运行要满足这个条件，一是电压，另一个是功率。主板电源管理芯片负责给主板各个部分芯片的电压一般一块坏的主板放在面前的时候，我们首先可以检测主板的电源管理芯片，看芯片有没有输出电压。

1）首先主板电源管理芯片坏了之后，CPU是不会工作的也就是说主板上电后CPU会没有温度，这个时候可以用电表的二极管档位测试电感线圈和地的电阻如果电表滴了一声后阻值上升证明电源管理芯片是好的，相反就是有问题的。

2）电源管理芯片的检测，如果外围电源都正常，但是电源管理芯片电压不正常，可以先检查场效应管G极的电压如注重阻值不一样，基本可以确认电源管理芯片是有问题的。

九、国产芯片前景？

前景巨大。

我国的芯片行业发展迅速。数据显示，2025年，全球物联网终端连接数量将达到100亿，直至2050年，数量更是将增至500亿，至少在未来的几十年间，芯片的需求量只会不断地增长，不会有所下滑。因此，我国芯片行业的发展前景巨大。

十、tx芯片和国产芯片区别？

switch国产三代芯片和tx芯片区别：tx可以用tx系统和大气层，国产只能用大气层，tx芯片开机快一些不认内存卡，国产三代必须用好一点的内存卡，tx可以用他家里的专属系统，tx芯片要比国产三代芯片要贵一点。芯片：

集成电路，缩写作IC；或称微电路、微芯片、晶片／芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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