pcb外形层如何重新绘制？

一、pcb外形层如何重新绘制？

切换到Keepout层，然后“放置》直线”，利用Keepout层绘制你需要的边框，或者另一个好方法，在CAD里面画好你需要的边框，然后存为DXF文件，再在PCB文件中导入DXF文件，单位设置成mm，线宽为0.12mm，将你在cad里面画的曲线导入Keepout层即可。

二、PCB电源层一般几层？

一般是两层，基本只要不是高新科技（手机电脑，以及交换机等）都是两层（正反面）。手机目前应该最高的以及10层了。电脑貌似四层到六层（时代更替，说不定某些已经10层了。）我知道最多层的是IBM信号相关主板。据说是72层(一个板两万多美金)。画板软件ad（altium designer），还有一个ca开头的，据说能画120多层。 淘宝上卖的一个洞一个洞的有双层也有单层。

三、ad软件怎么把pcb删掉重新生成？

AD软件删除pcb，可以先在工程里移除该pcb，再去文件夹里删除，然后新建pcb，重新导入即可。

四、pcb不同层之间信号电源如何连接？

pcb不同层之间信号电源连接方法

四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用

五、6层pcb和8层pcb？

同一工艺水平的话，层数多板子电器性能好，但如果一个杂牌的8层，而名牌的6层，建议还是选名牌6层 层数越多，级别越高，肯定是八成的好 16层的更好！

笔记本就是！

层数越多，级别越高，肯定是八成的好 16层的更好！

笔记本就是！

六、6层pcb和8层pcb区别？

4层板一般按照 信号层-地层-电源层-信号层 6层板常用的有3种排列方式…… 8层板常用的有2种排列方式…… 这几种电路板的EMC区别还是很大的，如果是高速版的话，考虑EMC的话，起码是8层板，4个信号层，按照信号-地-信号-地-电源-信号-地-信号的排列方式才能在4个信号层都走高速信号线

七、protel如何生成pcb？

关于这个问题，要生成PCB，可以按照以下步骤操作：

1. 打开Protel软件，并创建一个新的PCB项目。

2. 在原理图编辑器中设计电路，并将其转换为PCB布局。

3. 在PCB编辑器中，放置电子元件并布局，如电阻、电容、晶体管等。

4. 设置PCB层和元件尺寸、间距、引脚等参数。

5. 进行布线，连接元件并设置信号传输路径。

6. 添加丝印、焊盘、贴片等制造工艺图层。

7. 确认设计无误后，输出Gerber文件或直接发送到PCB制造商进行生产。

以上是生成PCB的基本步骤，具体操作还需根据实际情况进行调整。

八、altium designer 没法生成pcb？

不充分。原因是可能有以下几个方面：1.没有完成原理图设计，没有添加正确的封装和结构2.没有按照PCB设计规范或者设计原则进行设计，例如，元器件布局不合适、线路敷设不规范、信号阻抗控制不正确等。3.软件本身有问题，需要升级或修复如果想要生成PCB，需要处理以上问题，确保设计符合要求，才能得到可靠的成果。同时，在使用软件的过程中也需要注意操作规范，及时保存备份，这样可以避免不必要的损失。

九、4层pcb和6层pcb推荐的叠层及原因？

电路板层数多，那么电路信号的抗干扰比较强，同时板卡强度高不易变形

十、PCB四层板里面的电源层和地层是什么意思？

PCB有单面、双面和多层的，对于收音机等简单的电器来说，使用单面PCB即可。但是，随着时代的进步，无论是功能还是体积，电子产品都需要更新换代。对于多功能、小体积的电子产品，单面和双面PCB都不能完全满足要求，而必须使用多层PCB。

多层PCB有诸多优点，比如：装配密度高，体积小；电子元器件之间的连线缩短，信号传输速度快，方便布线；屏蔽效果好，等等。多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，常见的是四层和六层板。

多层板在设计的时候，各层应保持对称，而且最好是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

多层PCB跟单面、双面相比，是由哪些层数组成的呢，每一层代表什么、有什么用处呢？多层PCB主要由以下层面组成：Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、及System(系统工作层)。

信号层分为顶层、中层、底层，主要是用来放置各种元器件，或者用于布线、焊接的。内部电源层也叫做内电层，专用于布置电源线和地线。机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、数据资料、过孔信息等。阻焊层也有顶层和底层，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息，系统工作层用于显示违反设计规则检查的信息。

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