数据线手工浸锡方法？

一、数据线手工浸锡方法？

电子厂数据线浸锡手法，在台面上放一个小的锡炉，加热等里面的锡条完全熔化，拿一把（数量多少按个人的操作能力）脱好皮的小电子线，当然线头要全部对齐才行，拿到锡炉里的锡液轻轻一沾，然后拿出来就行啦，动作要快，不然会把胶皮烧焦的呢，如果难上锡的话可以考虑先蘸点助焊剂，这样效果更好，我之前在电线加工厂上班时都是这样操作的呢。

二、电线手工浸锡技巧？

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，标准在0.80-0.82比较合适。以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

助焊剂的物理性质：液体。分无色透明，淡黄色，白色，黄色等种类。按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂，助焊剂的比重很要的，每班都要检查后并记录的。

三、用发泡式加助焊剂时，PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽量避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是：助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCB板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。当然如果用喷雾式的话，可能就没法控制PCB不喷到助焊剂了。

四、浸锡时的操作姿势很重要，尽量避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外容易产生“锡爆”（轻微时会有“扑”“扑”的声音，严重的会有锡液溅起。主要原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。从而产生锡爆现象）。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30ο斜角浸入，当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30ο角拉起。

五、手动锡炉和波峰炉的主要差异在：波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处于良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用过程中应经常搅动锡液（约每两个小时左右搅动一次即可）。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。而且几乎每过一次，需要把锡的表面的氧化层都刮掉。

三、变压器手工浸锡技巧？

浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。

手工浸锡的技巧：

手浸型锡炉在使用过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊﹑短路﹑假焊等各种问题。

一、首先是锡炉的温度，锡炉温度会因为不同锡而有所差异，比如有铅的锡一般是265 +/-5度，而无铅锡会需要高20度左右。当然，也会根据不同的产品，不同的PCB有所差异，这些就需要在实际操作过程中去慢慢调到最合适的温度。

二、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量好坏往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB板第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。

调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，标准在0.80-0.82比较合适。以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

助焊剂的物理性质：液体。分无色透明，淡黄色，白色，黄色等种类。按使用类分为松香助焊剂/有机酸助焊剂，助焊剂的比重很要的，每班都要检查后并记录的。

四、电源线浸锡炉上不了锡是怎么回事？

电源线浸锡上不了锡DXT-128A水基助焊剂，确认下铜线本身是不是氧化，如果氧化就有前面提到的那款助焊剂去焊接。

五、铜线快速浸锡的方法？

1.先把接头处的铜线刮光亮,然后用电烙铁将接头沾一些松香(起助焊作用),再用焊锡丝进行焊接就可以了。

2.先把电线头接好,之后涂上焊锡膏,再放进融化了的锡水里,拿出来就成功啦。

电线接头烫锡的好处主要是连接接头处,问了更加连接牢靠。

因为多股线容易散，压在接线端子上时，接触面积会减少，所以多股线需要压在按钮，指示灯，空开等地方，或者大电流的地方时，一定要烫锡，以免接触不良产生发热烧坏。

六、浸锡标准？

1、 制订本工艺规范的目的：为了保证产品浸焊质量，减少后序的加工难度； 2、 锡炉内焊锡温度：250~260℃，开始浸焊前、更换产品机种或间隔4小时至少检测一 次，并填写锡炉温度点检表。 3、 浸焊时间（线路板在锡炉中与焊锡面接触的时间）：2~3秒。4、 助焊剂与稀释剂的配比为1:1。 5、 工作前检查设备内助焊剂和焊锡量的多少，检查设备运行是否正常。 6、 工作结束，锡炉温度降低后，对设备进行清理和擦拭，超过24小时以上不使用浸焊设 备时应将设备中的助焊剂排放干净，防止堵塞喷孔。 7、 浸焊前，必须检查待焊接产品上元器件是否有漏插,错插或歪斜现象，并及时纠正。 8、 助焊剂喷涂要均匀，预热温度控制在90~110℃，时间不可太长，焊剂保持适合的黏度 即可。9、 焊接时动作要连贯，掌握好焊接角度，尽量减少元件翘起、桥连、虚焊及漏焊现象。 10、 根据插件进度安排好浸焊时间，不允许出现插件线堵塞和插件完工的产品摆放在插件 线上超过8小时未浸焊的现象。11、 在浸焊前60分钟开启浸焊设备，超过60分钟不使用时，需降低锡炉温度，关闭设备 部分功能或全部关闭。 12、 浸焊完成的产品按顺序在周转箱中摆放整齐，避免挤压和相互擦伤。 13、 对于返修的需要重新浸焊产品，浸焊次数不能超过两次。

七、浸锡原理？

浸锡也称镀锡,是用液态焊锡(焊料)对被焊金属表面进行浸润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。

MC13892BJVK由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分都不同的材料牢固地连接起来。其目的是防止氧化,提高焊接质量。一般有锡锅浸锡和电烙铁上锡两种方法。电烙铁上锡在前面己有介绍,这里介绍锡锅浸锡工艺。

八、电子插件板浸锡的方法？

电子插件板（也称为通孔插装板或印刷电路板）浸锡是将锡浆（焊膏）或锡条与电子插件板表面接触，以实现锡焊的过程。以下是在实验室或生产环境中浸锡电子插件板的一般步骤：

1. 准备工具和材料：您需要一个浸锡机（如手动浸锡机或自动化浸锡机），锡浆、锡条或锡膏，干净的镊子，以及防静电手套和防静电垫。

2. 清洁板子：使用吹风机或湿布清洁电子插件板表面，确保板子干净、干燥且无油渍。如果使用锡条或锡膏，请在板子上涂一层薄薄的锡膏。

3. 将板子放入浸锡机：将待浸锡的板子放入适当的容器中，如真空吸盘、夹具或漏斗。确保板子平稳放置，以便在浸锡过程中保持稳定。

4. 调整浸锡机设置：根据所使用的浸锡机和锡浆类型，设置适当的浸锡温度和时间。通常，锡浆的浸锡温度在183℃至207℃（390℉至430℉）之间，时间为1至3秒。具体设置取决于锡浆和板子之间的接触时间。

5. 浸锡：启动浸锡机，观察锡浆或锡条从喷嘴流出，并在板子表面形成均匀的焊料层。确保锡浆或锡条在板子上形成良好的锡层，覆盖所有的电子插件。

6. 移除板子：在浸锡过程完成后，等待几秒钟，让锡层充分冷却。然后取出板子并小心地将其从浸锡机中取出，避免损坏锡层。

7. 检查锡焊质量：检查锡焊区域，确保焊点无虚焊、短路或其他缺陷。如果需要，进行补锡或重焊。

请注意，在操作过程中始终遵循安全规程，使用防静电手套和防静电垫以防止静电放电。在开始浸锡操作前，务必阅读并遵循所用设备和锡浆的使用说明。

九、锡炉浸锡如何防止连锡？

1、选择合适的元器件。如果板子需要过波峰焊，推荐选型的器件间距（PIN之间的中心间距）等于大于2.54mm，建议至少大于2.0mm，否则连锡的风险比较大。这里可以适当修改优化焊盘，满足加工工艺的同时避免连锡。

2、焊接脚穿出不要超出2mm，否则极其容易连锡。一个经验值，当引脚出板长度≤1mm 时，密脚插座的连锡几率会大大减少。

3、铜环的间距不要小于0.5mm，铜环间增加白油。这就是设计时我们经常在插件的焊接面铺一层丝印白油的原因。设计过程中焊盘开阻焊区域注意避让丝印白油。

4、绿油桥必须不小于2mil（表贴管脚密集芯片如QFP类封装除外），否则容易在加工时导致焊盘间连锡。

5、元器件长度方向与板在轨道内的传输方向一致，这样处理连锡的管脚数会大大减少。在专业的PCB设计过程中，设计决定生产，所以传输方向，波峰焊器件摆放等其实都是有讲究的。

6、增加偷锡焊盘，根据板上的插件布局要求，在传送方向的末端加上偷锡焊盘。偷锡焊盘大小可以根据板子的密度情况适当调整。

7、如果一定要用到较密间距的插件，我们可以在治具的上锡位置安装有拖锡片，防止锡膏成坨导致元件脚连锡。

十、浸锡焊接历史

焊接技术是随着人类对金属的利用与开发应运而生的。古代的焊接方法主要是铸焊、钎焊和锻焊，都是需要大量劳动力的方式，十分落后。

在商朝时期，人们制造的铁刃铜钺，就是铜器与铁器的铸焊件，其表面的铁与铜的熔合线，蜿蜒曲折，接合的十分紧密。

而在春秋战国时期的曾乙侯墓葬里出土的建鼓铜座上就有许多盘龙，是分段钎焊连接而成。

经科学家分析，其钎焊工艺与现代软钎料成分相近，是不是十分惊讶呢！

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