pcb设计就业前景如何?

169 2023-09-28 15:11

一、pcb设计就业前景如何?

前景很好。

PCB市场规模的提升,催生了更多的PCB就业机会,从各种数据来看,PCB工程师就业前景乐观,职位平均薪资在8000元以上。而对有5年以上经验的资深工程师来说,月薪过万基本没有问题。

随着5G商用时代的来临,基站等网络基础设施建设正在加速推进,而5G通信设备对通信材料的要求更高、需求量也将更大,各大运营商未来在5G建设上投入较大,因此通信PCB未来将有巨大的市场。预计到2022年,中国PCB产值将突破400亿美元,到2024年,产值达到438亿美元,市场规模提升空间非常大。

二、设计PCB图如何收费?

专业公司常规通孔板一个PIN 4块钱,HDI孔就更贵了。

私人做的话一般时专业公司的一半,很多在专业公司上班或 从专业公司出来的,一样的设计质量,一半的价格,非常不错的!

三、PCB设计中如何制作MARK?

  

1.MARK点形状:Mark点的优选形状为直径为1mm(±0.2mm)的实心圆,材料为裸铜(可以由清澈的防氧化涂层保护)、镀锡或镀镍,需注意平整度,边缘光滑、齐整,颜色与周围的背景色有明显区别。为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果,MARK点空旷区应无其它走线、丝印、焊盘或Wait-Cut等。  

2.空旷区:MARK点周围应该有圆形的空旷区(空旷区的中心放置MARK点),空旷区的直径是MARK直径的三倍  

3.Mark位置:PCB板每个表贴面至少有一对MARK点位于PCB板的对角线方向上,相对距离尽可能远,且关于中心不对称(以防呆)。Mark点边缘与PCB板边距离至少3.5mm(圆心距板边至少4mm)。即:以两MARK点为对角线顶点的矩形,所包含的元件越多越好。(建议距板边5MM以上)  

4.MARK点若做在覆铜箔上,与铜箔要进行隔离。  

5.MARK点与其它同类型的金属圆点(如测试点,或工艺边上的MARK与子板上的MARK距离过近),距离不低于5mm,以免在生产过程中设备误照

四、pcb设计教程?

第1章 PCB基础知识

1.1 PCB印刷电路板入门简介

1.2 PCB的设计流程

1.3 PCB设计软件介绍

第2章 PCB的电磁兼容设计

2.1 电磁干扰的概念

2.2 层的设置

2.3 模块划分及器件布局

2.3.1 模块划分

2.3.2 器件布局

2.4 滤波

2.4.1 滤波器件

2.4.2 滤波电路

2.4.3 滤波电路的布局与布线

2.5 地的分割与汇接

2.5.1 接地的含义

2.5.2 接地的方式

2.5.3 分区设计

第3章 高速PCB设计

3.1 高速电路的相关概念

3.2 高速电路信号完整性设计

3.2.1 常见SI信号完整性问题

3.2.2 主要的SI解决措施

3.3 高速电路的布局布线规则

第4章 Protel 99SE概述

4.1 Protel和印刷电路板发展概述

4.2 Protel 99SE新特征

4.3 电路板的设计流程

第5章 原理图设计系统

5.1 Protel 99SE设计管理器

5.1.1 Protel 99SE设计管理器的特性

5.1.2 设计数据库文件的管理

5.1.3 文档文件的管理

5.2 原理图设计简介

5.3 原理图设计系统工程参数设置

5.3.1 窗口的打开和关闭

5.3.2 工具栏的打开和关闭

5.3.3 设置图纸参数

5.3.1 绘图区域的缩放和排列

5.3.5 快捷键的使用

第6章 电路原理图的绘制

6.1 元件库管理

6.1.1 加载元件库

6.1.2 浏览元件库

6.1.3 查找元件

6.2 元件操作

6.2.1 放置元件

6.2.2 元件的选取和取消选取

6.2.3 元件的复制与粘贴

6.2.4 元件的删除

6.3 原理图绘制工具的使用

6.3.1 绘制导线

6.3.2 绘制总线和总线接口

6.3.3 设置网络标号

6.3.4 放置电源和地

6.3.5 设置电路方块图及其接口

6.3.6 设置电路端口

6.3.7 设置电路节点

6.3.8 设置忽略ERC测试点

6.3.9 设置PCB布线指示

6.4 其他工具栏的使用

6.4.1 绘图工具栏

6.4.2 电源工具栏

6.4.3 数字丁具栏

6.4.4 仿真工具栏

6.4.5 PLD工具栏

第7章 原理图元件库制作

7.1 元件库编辑器环境介绍

7.2 绘制元件工具

7.2.1 “SchLib Drawing Tools”工具栏

7.2.2 “IEE

五、pcb怎么设计?

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。

简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

六、pcb设计岗位?

PCB设计岗位职责

PCB设计部长 路之遥 苏州路之遥科技股份有限公司,工都名车,工都网,路之遥,路之遥电子网,路之遥 职责描述

1、制定部门工作目标,分派部门工作;

2、跟踪样品交期,进行跨部门间协调;

3、审核客户产品的技术资料并进行评估;

4、审核产品开发资料;

5、跟踪产品开发项目进度,进行对外沟通和协调;

6、审核产品维护资料;

7、技术支持

8、完成上级交办其他的任务。

七、pcb设计包括?

印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。

印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。

优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。

简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

八、PCB板如何进行分类?制作流程如何?

目前常见的PCB板有通孔板和HDI,通孔板一般经过一次压合,且不走镭射,流程相对简单,但是多层板层间对准度较难控制,一般流程为:裁板-内层-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-加工-成型-电测-目检-包装;HDI需经过多次压合而成,需经过镭射, 流程较复杂,涨缩和盲孔对准度较难控制,以8层板为例一般流程为:裁板-钻孔-棕化-镭射-电镀-外层-压合-黑化-镭射-钻孔-电镀-外层-压合-黑化-镭射-电镀-外层-压合-黑化-镭射-钻孔-电镀-外层-防焊-加工-成型-电测-目检-包装。这些流程都是大致流程,每个流程又有很多细部流程,这里不相信介绍,有喜欢PCB生产的小伙伴可以互相关注,共同学习。

九、proteus7.7如何进行pcb封装?

在 Proteus 7.7 中进行 PCB 封装的步骤如下:

打开 Proteus 7.7,选择 "Library" 菜单,然后选择 "Library Manager"。

在 Library Manager 窗口中,选择 "PCB Packages" 选项卡,然后点击 "New" 按钮创建一个新的 PCB 封装。

在 "New PCB Package" 窗口中,输入 PCB 封装的名称和描述信息,然后选择 PCB 封装的类型(例如 DIP、SMD、QFP 等)。

在 "Package Geometry" 选项卡中,设置 PCB 封装的尺寸、引脚数量、引脚间距等参数。

在 "Pads" 选项卡中,设置 PCB 封装的引脚形状、大小、位置等参数。

在 "Silkscreen" 选项卡中,设置 PCB 封装的文字标识、图形标识等参数。

在 "3D Model" 选项卡中,可以添加 PCB 封装的三维模型,以便在 PCB 设计时进行可视化展示。

完成 PCB 封装的设置后,点击 "OK" 按钮保存并退出。

以上是在 Proteus 7.7 中进行 PCB 封装的基本步骤,具体操作可能会因为版本不同而略有差异。建议在进行 PCB 封装前先了解相关的软件操作手册或者视频教程。

十、ad如何进行pcb的对称翻转?

1.打开Altium Designer。

2.找到对应需要翻转的PCB文件。

3.对需要翻转的PCB进行查看。

4.在工具栏上选中view,然后点击flip board即可翻转。

5.查看翻转之后的效果

6.同样可以使用快捷键V+B快速翻转。

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