AD软件铺铜方法？ ad19如何取消隐藏铺铜？

一、AD软件铺铜方法？

1、打开铺铜管理器：Tools------>>>Polygon Pours------>>>Polygon Manager

2、右下角选择Create New Polygon From ------>>>Board Outline

3、进入正常的铺铜设置

4、把顶层和底层均选上，保存后退出。

5、 最后效果

有个特别简单的方法：直接复制、粘贴就能搞定。下面介绍下AD自带的相关功能。

首先，你的完成一层的铺铜，

然后，进入工具菜单栏-》多边形填充-》多边形管理器：

在弹出的对话框里，选择要复制的铺铜的原型，右下角选择从...创建的多边形->选择的多边形：

在弹出的对话框里，选择好层和网络：

单击确定之后，软件会问你，是否要Rebuild铺铜，选择是，神奇的事情发生了，一块一模一样的铜皮出来了，而且在顶层

软件介绍

Altium Designer 提供了唯一一款统一的应用方案，其综合电子产品一体化开发所需的所有必须技术和功能。Altium Designer 在单一设计环境中集成板级和FPGA系统设计、基于FPGA和分立处理器的嵌入式软件开发以及PCB版图设计、编辑和制造。并集成了现代设计数据管理功能,使得Altium Designer成为电子产品开发的完整解决方案-一个既满足当前，也满足未来开发需求的解决方案。

二、ad19如何取消隐藏铺铜？

要取消隐藏铺铜，需要进行以下步骤：1.打开AD19软件后，点击菜单栏中的"布局"选项。2.在弹出的下拉菜单中，选择“铜层工具”。3.点击“隐藏铺铜”。4.在弹出的对话框中，选择“全部取消”。5.确认后，所有隐藏铺铜数据将会被恢复。总之，取消隐藏铺铜需要在“布局”菜单中进行操作，在对话框中选择“全部取消”即可恢复。

三、ad10铺铜技巧？

AD10是一种常用于电路板制造的高精度蚀刻板，铺铜技巧对于电路板制造的质量和性能至关重要。以下是一些AD10铺铜技巧：

1. 良好的清洁：在铺铜之前，需要对电路板进行彻底的清洁，以确保表面没有任何灰尘、油脂或其他污染物，否则会影响铜层的附着力。

2. 适当的铜涂布量：在涂布铜之前，需要精确计算所需铜涂布量，以确保铜层的均匀性和稳定性。一般来说，铜涂布量应该为电路板表面积的25%!~(MISSING)35%!。(MISSING)

3. 适当的铜涂布速度：在铜涂布时，需要控制好铜涂布速度，以确保铜层的均匀性和厚度。一般来说，铜涂布速度应该在0.1~0.4 oz/min之间。

4. 适当的温度和压力：在铜涂布过程中，需要控制好铜涂布温度和压力，以确保铜层的厚度和均匀性。一般来说，铜涂布温度应该在25℃~30℃之间，压力应该在20~30 psi之间。

5. 合适的电流密度：在蚀刻铜层时，需要控制好电流密度，以确保铜层的均匀蚀刻和尺寸精度。一般来说，电流密度应该在1~3 A/dm²之间。

6. 良好的冲洗：在铜涂布和蚀刻后，需要对电路板进行彻底的冲洗，以确保表面没有任何残留的铜离子或污染物，否则会影响下一步工艺的质量和性能。

以上是AD10铺铜技巧的一些要点，希望能对您有所帮助。

四、ad铺铜的正确方法？

1.打开AD软件,先进行设置规则;

2.为了操作方便，可以提前将铺铜图标功能的快捷键设置为F4。

方法："ctrl"+鼠标左键点击铺铜图标，在Primary中或者Alternative选择F4;

3.按下F4键，或者工具栏上的铺铜图标，设置相关的铺铜参数；

4.第二种铺铜方式为“hatched”（直线或者弧度线）；当遇到小区域铺铜，

第一种铜皮有时会铺不成功的情况下，第二种铜皮就没有限制；

5.空格键可以调整相邻两次的布线角度；

6.双击该铜皮，修改该铺铜归属的网络；

五、ad怎么避开螺丝孔铺铜？

在AD设计中，避开螺丝孔铺铜的方法如下：

1. 在螺丝孔周围留出足够空间：在设计PCB时，要在螺丝孔周围留有足够的空间以允许螺丝自由通行，并且不会与其他电气元件和轨迹冲突。这可以通过合理布局的方式来实现。

2. 去掉螺丝孔附近的铜：在螺丝孔周围的铜层上使用裸板制造时，通过在PCB设计软件中使用剪刀和铅笔等工具来剥离他们，在螺丝孔周围留出明显的清除。

3. 使用透平式铆钉或带鱼钩的螺丝：使用透平式铆钉或带鱼钩的螺丝，可以避免与PCB的电气元件和轨迹产生冲突。这种类型的螺丝可以在PCB的放置过程中预留适宜的空间以保证设计的完整性。

以上方法可以有效地避免螺丝孔铺铜的问题。在PCB设计中需要合理布局以充分考虑PCB的各种特征和安装要求，确保设计的完整性，信号强度和电气特性的合理性。

六、ad20怎么铺网格铜？

您好，1. 准备网格铜材料。网格铜通常可以在金属材料供应店购买，也可以在互联网上订购。选择适当大小和形状的网格铜，以适应你的需求。

2. 确定铺设区域。在需要铺设网格铜的区域上使用量具进行测量，以便确定需要多少网格铜材料。

3. 制作网格铜。根据测量的尺寸，使用剪刀或金属切割机将网格铜材料剪成所需的大小和形状。

4. 安装网格铜。将网格铜材料放置在需要覆盖的表面上，确保它们紧密地贴合表面。使用螺丝或其他固定物将网格铜材料固定在表面上。

5. 完成安装。检查铺设的网格铜是否牢固，没有松动的部分。根据需要，可以对其进行涂漆或其他表面处理，以保持其外观和耐用性。

七、AD无法铺铜是什么原因？

设置问题

1、设置好原件的网络，铺铜接地就设置GND网络就可以。

2、设置铺铜管理器：新的连接样式、连接方式：简单：direct connect。

3、全部铺铜重铺。

这样就可以了

八、ad里面铺铜怎么快速选择边缘？

1. 快速选择边缘的方法是存在的。2. 因为ad软件提供了多种选择工具，其中包括快速选择工具和魔棒工具，可以根据需要选择合适的工具，然后在选中的区域上使用边缘检测工具，就可以快速选择边缘了。3. 此外，还可以通过调整边缘检测工具的参数来优化选择效果，比如增加或减少边缘检测的阈值，或者调整边缘检测的半径等。这些方法都可以帮助用户更快速地选择边缘。

九、ad为什么铺铜后只有边框？

AD软件中铺铜后只有边框，可能有以下几个原因： 1. 没有在布局设计中画好铜层区域，只有边框。2. 铜层没有正确删掉，或者没有生成铜层，只有边框。3. 没有正确设置铜层的填充方式和铜层属性。4. 铜层布线规则不对，导致只有边框。 如果属于第一种情况，应该在布局设计中完整绘制铜层区域；如果是第二种情况，应该先删除原有的铜层并重新生成铜层；如果是第三种情况，应该仔细检查铜层属性和填充方式；如果是第四种情况，应该调整铜层布线规则。

十、ad中怎么设置铺铜与边框的间距？

回答如下：在AD中设置铺铜与边框的间距可以通过以下步骤实现：

1. 打开AD软件，选择PCB设计界面。

2. 选择需要设置铺铜与边框的图层。

3. 在菜单栏中选择“规则(Rules)”->“设计规则(Design Rules)”。

4. 在“设计规则(Design Rules)”窗口中选择“铜(Net Classes)”选项卡。

5. 在“铜(Net Classes)”选项卡中，选择需要设置的铜层，点击“编辑(Edit)”按钮。

6. 在“编辑铜(Edit Net Class)”窗口中，找到“铜与边框间距(Clearance)”选项，设置需要的间距值。

7. 点击“确定(OK)”按钮保存设置，即可完成铺铜与边框的间距设置。

注意：在设置铺铜与边框的间距时，需要根据实际设计要求和制造工艺来确定合适的间距值。过小的间距可能会导致短路或焊盘贴不上，过大的间距则会浪费空间和材料。

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