pcb单层板要对覆铜吗？

一、pcb单层板要对覆铜吗？

PCB必须覆铜。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。

敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；还有，与地线相连，减小环路面积。

如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。

同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 覆铜需要处理好几个问题：

一是不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；

二是晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

三是孤岛问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

二、柱状电感下面的pcb要不要铺铜接地？

电源部分一般会用到绕线电感整流，电感可以平躺放置，也可立放. 电感平躺时，磁通正好穿过走线层，如果下方不铺铜，那么相当于在一个变化的磁场中放了一个线圈，很容易将电感中的纹波感应出去干扰其他电路。

三、pcb双面板两面铺铜还是一面铺铜一面铺电源？

是一面铺铜，一面铺电源导线的结构。

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