pcb过孔强制隆起有什么作用？

一、pcb过孔强制隆起有什么作用？

PCB过孔作用: 答: 1、连接不同层面的同一个信号连接起来; 如:在双面板中,如果上层走线被其它元件或走线挡住,可以打个过孔从下层走,达到连接上下层信号作用; 2、用于定位:在pcb 4个角打上4mm的过孔,在机箱中固定pcb作用; 3、高速信号线（如晶振、usb信号线、TMDS）等周边打过孔地，以免相互干扰，避免EMC/EMI等问题；

二、pcb过孔怎么形成的？

pcb过孔是一种沉积的工艺做成的，开始我以为是把铜柱下到里面的，不是这种工艺。

三、PCB布线中，地线，电源线，过孔，尺寸问题？

问题有点多，一个个来，另外我对MIL没啥概念，用mm表示了 过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

四、pcb过孔小了的补救方法？

器件孔小， 如果表面处理是喷锡或喷纯锡（较厚的表面处理），可以用2.54 槽刀返钻，注意钻速和下刀速； 其它表面处理，可返工的可能性不高；

五、pcb过孔使用方法？

搞清楚自己要用的过孔钉的内外径，再根据外径适当加大0.1-0.2mm设置穿孔或焊盘。穿孔用keepout或者Mechanical1层画圆，线径用0.1mm就可以了。与穿孔相比焊盘一般内孔覆铜，这样机械强度要好一些，但要注意设置孔径大小，还有焊盘的大小。 总结一下，就是你的过孔钉要能插过孔，并且铆接面不可导致安全距离不够、走线短路等电气不良。

六、pcb过孔被焊锡堵住？

单片机板焊接的时候那个孔被锡堵住了，有吸焊锡的电烙铁，简单的是手动的，按下那个活塞抽子，烙铁头对焊锡孔加温，焊锡化了后，按起活塞，把焊锡吸出。如果没有工具，找个竹子牙签，用烙铁对堵住的焊锡孔加温，焊锡化了后，移开电洛铁，紧跟着用竹牙签扎那个焊孔，孔就透出来了

七、四层PCB过孔问题？

1、不建议在焊盘上直接打孔，因为后续PCB丝印时如果焊盘上有孔会导致油墨溢出到焊盘上而影响焊锡的问题，最好是加引线或与焊盘保持0.15mm以上的距离；

2、4层板没必要做半通孔，可以把不需要连通的位置掏铜处理，然后做成通孔；

3、可以咨询以下同行都用的什么软件；

八、pcb中过孔怎么制作？

pcb中过孔制作方法如下：

过孔目的是达到层与层之间的导电连接，PCB制作要先打孔，然后対孔进行导电处理（预金属化）即黑化（用石墨烯、石墨乳处理），有了导电能力，就可以对孔实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连接在一起了，业余制作双层板可以用导线穿通“过孔”两面焊接，也能使用。

九、pcb过孔天线怎么删除？

1)抓取设计中的所有过孔，组成一个过孔列表；

2)依次遍历步骤1)中得到的过孔，将遍历到的过孔与其他过孔比较坐标，若该遍历到的过孔与其他某个过孔的坐标一致，则认定该遍历到的过孔为重叠过孔，将该遍历的过孔加入处理列表；

3)遍历完毕后，批量删除处理列表中的所有过孔。

十、pcb如何放置接地过孔？

方法为：

1、先打开一个PCB文件，在PCB工程界面：设计-规则-electrical-clearance-选中右键-新规则-左键点中新规则。

2、右边出现设置框-在上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“询问构建器”。

3、左边的“条件类型/操作员”点中出现的下拉框选择“object kind is”，在右边的“条件值”选择“poly”然后确定。

4、设置框右边出现“Ispolygon”，将其改为“Inpolygon”，即第二个字母s改为n。

5、这时就可以更改最底下的“约束”里面“最小间隔”的值。

顶一下

(0)

0%

踩一下

(0)

0%