switch移动电源要求？

一、switch移动电源要求？

只要是品牌制造的移动电源外加type-c充电线都可以放心使用

二、开关电源pcb布线距离要求？

开关电源pcb布线的距离要求是6mm

交流电源进线、保险丝之前两线最小安全距离不小于6MM,

两线与机壳或机内接地最小安全距离不小于8MM.

保险丝后的走线要求:零、火线最小爬电距离不小于3MM.

高压区与低压区的最小爬电距离不小于8MM,不足8MM或等于8MM的.须开2MM的安全槽.

高压区须有高压示警标识的丝印,即有感叹号在内的三角形符号;高压区须用丝印框住,框条丝印须不小于3MM宽.

高压整流滤波的正负之间的最小安全距离不小于2MM

三、pcb焊盘为什么要求最小间距？

要求最小间距是因为在PCB制造过程中，焊盘间距的大小会影响到PCB的电性能和制造质量。较小的焊盘间距可以增加焊盘的密度，使得整个PCB的线路相对更紧凑，从而缩小PCB的尺寸，并提高其工作速度和性能。此外，小间距的设计也会减小热阻，避免焊盘在高温环境下出现熔断、短路等问题。如果电路板上的焊盘间距过大或不均匀，会导致焊接时电路板过度弯曲，形成导致失误工作，甚至无法工作的问题。因此，保持合适的焊盘间距可以提高PCB制造过程的稳定性和效率。

四、pcb器件间距规则？

（1）器件离板边的距离

a.表贴器件一般离板边≥5mm，若表贴器件离板边＜5mm，表贴器件丝印离板边最小间距为10mil，则需根据器件的焊接方式，跟客户确认是否可以添加工艺边。

b.接插件的位置需根据客户的需求进行放置，一般靠板边放置。

c.主器件不要靠近板边放置，建议放置在板卡中央位置便于散热和走线。

（2）普通阻容器件放置间距

a.按照器件的丝印框进行放置，丝印不可交错，排列间距需要整齐。

b.贴装元器件焊盘的外侧与相邻插装元器件的焊盘外侧距离应大于4mm；

（3）接插器件放置间距

a.有压接的接插件的PCB，压接的接插件周围5mm内不能有元器件，空间拥挤的情况下需要跟工艺沟通。

c.相邻的高器件之间须留出至少1.5mm以上的装配空间，在高器件周围0.5mm内禁止放置器件，空间紧张距离较近的高器件之间不能有小器件。

（4）各种封装之间放置的间距如下（单位：mm）

（5）器件离安装孔的距离：若安装孔为普通定位孔，安装孔的禁布直径为安装孔孔径的2倍即可，若安装孔为安装用，则需确认是否有垫片，安装孔的禁布需设比垫片稍大（垫片大小具体需咨询结构），通常比垫片直径大20mil、40mil。

五、pcb间距设置详解？

Design/Routing/Clearance Constraint/Add/回车后在框中填入个人理想的值即可 cadence或者AD一般都有个约束管理器， 如cadence16.5： AD15： PADS9.5： 设计规则里设置

六、一般pcb电源和地线线宽要求？

一般 PCB 电源和地线线宽需求较宽。原因：主要原因有以下几点：首先电源和地线连接需要承载较大的电流，同时也要考虑工艺的裕量，需要较宽的线宽才能保证线路的稳定性和可靠性。其次，较宽的线宽可以降低电阻，减少功耗和发热，提高电路的效率。另外，如果是多层 PCB 板，还需要考虑串扰和干扰等问题，因此需要更大的线宽。当然，具体线宽要求也是根据电路的特性和具体应用场景而定的，同时还要考虑 PCB 板的设计工艺和制造成本等因素。因此在进行 PCB 设计时，需要综合考虑多方面因素来确定合适的线宽要求。

七、pcb间距规则怎么设置？

1、安全间距规则

PCB设计有相同网络间距、不同网络的安全间距、其他、线宽都需要进行设置，线宽和间距默认都是6mil，间距默认6mil即可，线宽最小值设置为6mil，建议值（默认布线的宽度）设置为10mil，最大值设置为200mil。具体设置根据板子布线的难易度设置。

设置的线宽、间距还需要和PCB生产厂家事先协商好，因为有些厂家因为制程能力的问题不一定能做到设置的线宽和间距，而且线宽和间距越小，成本越高。2、线距3W规则

所有设计在时钟走线、差分线、视频、音频、复位线以及其他系统关键线路等。多个高速信号线长距离走线时，为了减少线与线之间的串扰，应保证线间距足够大，当线中心间距不少于3倍线宽时，则可保持大部分电场不互相干扰，这就是3W规则。3W规则可保持70%的电场不互相干扰，使用10W的间距时，可以达到98%的电场不互相干扰。

3、电源层20H规则

20H规则是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。由于电源层与地层之间的电场是变化的，在板的边缘会向外辐射电磁干扰，称为边沿效应。解决的办法是将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。以一个H(电源和地之间的介质厚度)为单位，若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地层边沿内，内缩100H则可以将98%的电场限制在内。

4、阻抗线间距的影响

由两根差动信号线组成的控制阻抗的一种复杂结构，驱动端输入的信号为极性相反的两个信号波形，分别由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相减，这种方式主要用于高速数模电路中以获得更好的信号完整性及抗噪声干扰。阻抗与差分线间距成正比，差分线间距越大，阻抗就越大。

5、电气的爬电距离

在高压开关电源PCB设计中比较重要的是电气间隙和爬电距离，如果电气间隙和爬电间距过小的话，需要注意漏电的情况。爬电间距以及电气间隙在PCB设计时，电气间隙可用布局来调整器件焊盘到焊盘的间距，当PCB空间紧张时爬电间距可以通过挖槽增加爬电间距。

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PCB制造间距的DFM设计

制造的电气安全间距主要取决于制版厂的水平，一般就是0.15mm，实际上可以更近，如果不是跟信号相关的电路，只要不短路，电流够用就行，大电流需要更粗的走线和间距，一般的设计原则是运用条件允许的情况下采用最粗的走线和间距。

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导线之间间距

导线与导线之间间距需要考虑PCB生产厂家的制成能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。不过部分工厂3/3mil的线宽线距也能生产，从生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般正常的6mil比较常规了。

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焊盘与线的间距

焊盘距线的距离一般不低于4mil,在有空间的情况下焊盘到线间距越大越好。因为焊盘阻焊需要开窗，开窗大于焊盘2mil以上，如间距不足不只是线路层短路的问题，还会导致线路露铜。

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焊盘与焊盘之间的间距

焊盘与焊盘的间距需要大于6mil，焊盘间距不足很难做出阻焊桥，不同网络的IC焊盘无阻焊桥焊接时可能会连锡短路。同网络焊盘与焊盘的间距小，焊接上锡全连接以后返修元器件不方便拆卸。

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铜皮与铜皮、线、PAD间距

带电铜皮与线、PAD间距要比其他线路层的物体间距大一些，铜皮与线、PAD间距大于8mil 方便生产制造。因为铜皮的大小不一定要做到多少值，大一点小一点关系不大，为了提升产品的生产良率，线、PAD距铜皮的间距尽量大一些。

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线、PAD、铜皮与板边的间距

走线、焊盘、铜皮距外形线的距离一般需要大于10mil，小于8mil在生产制造成型后会导致板边露铜，如果板边是V-CUT那么间距预留需大于16mil以上。线和PAD不只是露铜那么简单，线太靠近板边可能会做小，导致载流问题，PAD做小影响焊接，导致焊接不良。

八、快充移动电源电池要求？

快充移动电源电池的要求，要求储存电量容量要大，可以经过多次充电放电，还要有耐高温，耐低温等特效

九、pcb铺铜间距设置多少？

pcb铺铜间距设置：

覆铜的安全间距（clearance）一般是布线的安全间距的二倍。但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。这样与预期的结果不一样。

一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍

十、pcb布线间距规则设置？

你的意思没有明确。

1、单纯改变线与线间距：自己手动更改，重新绘制 2、线与线之间的最小间距：在PCB界面，使用快捷键D+R,弹出对话框左边的design rules中选择Electrical，再选择下拉菜单中的clearance,点击前面的+号，在对话框右下角出现Different Nets Only的区域，将Minimum Clearance字样后面尾随的数值改成你想设置的宽度数值即可。 注意单位。 在规则里面设置即可

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