pcb如何开散热孔？

一、pcb如何开散热孔？

以Protel为例：

按P、P正常方式放置焊盘，层设为Mutilayer，设孔径（Hole Size)，勾选Use Pad Stack，点Pad Stack页面，分别设置顶层、底层的焊盘大小（顶层设为小于孔径数即可）

其它软件一样可以分别设置顶层、底层的焊盘大小

二、pcb设计中对于电源散热怎么处理？

电源发热元器件通常是三极管和芯片，把三极管和芯片安装在散热片上，是一种比较好的方法，方便可行。

发热元件周围留有一定的散热空间，如果温度过高，可以散热片上加风扇。

三、隔离电源如何加散热？

隔离电源的散热最好是加散热风扇比较好。使用一般散热器一定要注意绝缘。

四、PCB电源地，信号地如何隔离？

　　电源和信号地是要隔离的，隔离的方法是将电源地和信号地分为两个网络，电源地和信号地之间用某器件连接，通常使用0欧电阻或者铁氧体磁珠。通过对两个不同网络分别绘制覆铜外轮廓(OUTLINE)的方法可以控制覆铜的面积和范围。　　如果在绘制原理图的时候没有考虑隔离的问题把电源地和信号地直接作为一个网络了，需要直接用使用绘图软件的覆铜外轮廓绘制工作绘制如附件图的外轮廓线，这样覆铜的结果就对信号地和电源地起了一定程度的隔离作用。两块覆铜之间的连接线长度大概应有50个MILS左右，宽度视电流大小而定，我通常取50~100个MILS。

五、AD中pcb如何设置电源宽度？

在绘制比较复杂的原理图时为了突出主要的电源输入输出部分，设计者经常会改变走线的宽度类型，加粗电源部分的连线，这样能够方便后续进行PCB设计，那么AD在原理图中怎么设置走线的宽度类型呢？

   首先执行走线命令后按Table键，在属性框中将Width类型更改为Large，这样后面的走线宽度类型都会改变

六、pcb散热解决方法？

铜皮的导热性是非常好的，如何板子的空间够用，可以通过加大散热铜皮的面积来散热。

发热严重的贴片元器件，在底部打过孔连接到另一面的铜皮，这样可以加强散热效率，保证元器件良好的散热。

将大功率散热器件尽可能放在PCB板子的边缘并和控制部分的弱电器件做好隔离。将热敏感的器件远离发热源。

七、做好的pcb如何接通电源工作？

先把跟PCB对应的原理图找出来，按照原理图上元器件的参数焊接到PCB板上，在看原理图输入电源是多少就接多少大的电源。

八、pcb不同层之间信号电源如何连接？

pcb不同层之间信号电源连接方法

四层板, 正反面走线, 中间2层电源和地。 当然要过孔。 电源层可以布线，根据需要来，我以前一般都是分割成区域,然后再上面过孔

一般的情况下, 中间两层是不走信号线的，但是有的时候考虑其他方面, 可以考虑走线，如:过孔太多, 板面积有限等

一般pcb四层板，如下安排：顶层和底层为信号层，中间2层分别为电源层和地层。电源层与地线层在中间可以起到隔离作用，减少干扰的作用

九、pcb散热过孔打多大？

PCB板散热过孔的内径一般不应小于0.5毫米，外径可以根据实际情况选定。按照现在的PCB板制造工艺，如果散热过孔的内径小于0.5毫米，过孔就极有可能会被阻焊油漆堵塞，从而降低散热性能。

另外，为了增强散热效果，过孔两侧的敷铜不能有阻焊层soIder，最好是有适当面积的助焊层，也就是有银色的焊锡。

十、PCB板怎么接电源？

· 尽量加宽电源线、地线宽度,最好是地线比电源线宽。

· 数字电路的PCB板可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用,模拟电路的地不能这样使用。

· 用大面积铜层作地线,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用,或是做成多层板,电源和地线各占用一层。

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