pcb板3.3v和5v多宽的线？

一、pcb板3.3v和5v多宽的线？

1. 过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

2. 对于电流大的线，过孔可以多放几个线宽一般取1A/0.3MM（常规铜箔厚度），然后在这个基础上越粗越好，同一网络线宽你可以随便调，电流能力够就好，不过也不要太随意，不然太难看了！

二、PCB布线中哪些是电源线？

PCB布线中1.2～2.5mm的是电源线。

尽量加宽电源线、地线宽度，最好是地线比电源线宽。它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm。 对于两层板来说，最好这样规划：表层走多条电源信号，另一层走多条地信号，让电源和地信号像“井”字形排列，基本上不走环线。

三、pcb板地线多宽？

地线比电源线宽。这些关系为：地线>电源线>信号线，通常信号线的宽度为0.2~0.3mm，最细的宽度为0.05~0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。

一般线宽线距控制到 6/6mil ，过孔选择 12mil（0.3mm），大部分的PCB生产厂商都能生产，并且生产的成本低。

线宽线距最小控制到 4/4mil，过孔选择 8mil（0.2mm），也有一半多的PCB生产厂商都能生产，不过价格会比前面的贵一点。

线宽线距最小控制到 3.5/3.5mil，过孔选择 8mil（0.2mm），能生产的PCB生产厂商更少了，并且价格也会贵一点。

线宽线距最小控制到 2/2mil，过孔选择 4mil（0.1mm），许多的pcb生产厂商都生产不了，这种的价格是最高的。

四、pcb电源线规格？

以下是平时收藏的信息： 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil; 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；

五、PCB布线中，地线，电源线，过孔，尺寸问题？

问题有点多，一个个来，另外我对MIL没啥概念，用mm表示了 过孔建议0.5/0.8，太小有的PCB板厂家做不了，如果板子空间有限只能做这么小，那你就要提前跟板厂确认一下，太大过炉的时候锡容易跑到板面。

六、5V电源线多长最佳？

5Ⅴ电源最多延长2米，由于5V电压很低，导线都有一定的电阻，当电源线太长时，就会出现压降，到达负载时会欠压，甚至不能正常工作，5Ⅴ是安全电压，不会对人体产生伤害，5V的电源大多是直流电源，多用于儿童玩具或自动化的一些装置中，价格很经济。

七、PCB电源线可以宽度不同吗？

PCB电源线的宽度可以根据实际需求进行设计和制作，因此宽度可以不同。一般来说，电源线的宽度应该足够大，以便电流能够顺畅地通过，并且不会产生过热或其他安全问题。

在实际应用中，电源线的宽度还需要考虑到电路板的布局和设计，以及电源线与其他元件的间距等因素。因此，在设计和制作电源线时，需要综合考虑这些因素，并根据实际需求进行调整，以确保电源线的性能和安全性符合要求。

另外，电源线的宽度也需要符合相关的国家和行业标准。例如，在美国，电源线的最小宽度为0.025英寸（0.64毫米），而在欧洲，电源线的最小宽度为0.075英寸（1.90毫米）。因此，在设计和制作电源线时，需要遵守相关的标准和规定。

八、pcb电源线和地线加粗步骤？

设置如下：

选中电源或者地线双击该线，出现Track对话框，将其中的Width选项改为30mil，再点击Global，在net中选择same，所有的地线或者电源线就被加粗。

在PCB设计界面，浏览器中选择电源和接地网路。然后编辑属性。或者在布线前设置。

九、一般的pcb板多宽多长？

        pcb板厂的原材料一般都是1020mm1020mm和1020mm1220mm规格的多。如果单板或拼板的尺寸不合适，pcb生产过程中，就会产生很多的原料废边，pcb板厂会把之些废边的价格都加到你的板子上，这样你的pcb板单位价格就贵一些；如果板子大小设计得好,单板或拼板的尺寸是原材料的n等分,那么原材料的利用率就最高,pcb板厂也好开料,以一样的原材料尺寸,做出最多的板子,单板价格也就是最便宜的了。

十、pcb行业中？

PCB(印制电路板)是当代电子元件业中最活跃的产业，其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。根据各因素分析，预计2006年仍将保持较快增长，需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力，而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。 电子消费终端热潮促PCB增长 PCB作为各种电子产品的基本零组件，其产业发展受下游终端产品需求和整个IT产业景气度影响很大。在2001年IT产业泡沫破灭后，至2003年全球 IT产业开始复苏，PCB行业也出现了全面复苏。2003年我国印制电路板产值501亿元，同比增长32.40％，产值跃居全球第二位，预计2005年达到了869亿元。2008年PCB产值有望超过日本，居世界第一。 在下游的拉动因素方面，手机、笔记本电脑、数码产品、液晶显示器等下游电子消费品有力地推动了对PCB产业的产品需求与技术升级。2004年全球PCB产值为401.72亿美元，增长16.47％。在此基础上，预期近三年PCB产业依然保持增长，2005年预计全球PCB产值为438.15亿美元，增长率为9.07％。 高密多层、柔性PCB成为亮点 为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化。HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等PCB品种将成为主要增长点。 我国2003年－2005年PCB产值分别为501亿元、661亿元、869亿元，年度产值同比增长分别为33％、32％、31％。而自2000年以来，我国柔性板产值以61.77％的增长率高速增长，远高于全球FPC产值的平均增长率，预计2006年仍将保持较高的增长速度。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。 我国将成为世界最大产业基地 从区域发展趋势看，PCB产业重心正向亚洲转移。1998年PCB产业主要以美国、日本及欧洲为主，产值约占全球73.40％，2000年以后这一格局出现重大转变。亚洲地区由于下游产业的逐步转移及相对低廉的劳动力成本，吸引了越来越多的PCB厂商的投资。 而我国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根据Prismark的预估，2008年我国将取代日本成为全球产值最大的PCB生产基地。 我国PCB产业持续高速增长。2003年我国印制电路板产值为500.69亿元，同比增长333％，产值首次超过位居全球第二位的美国。2004年及2005年，我国PCB产值仍然保持了30％以上的增长率，估计2005年达到869亿元，远远高于全球行业的增长速度。 进出口也实现了高速增长，但高端产品不能自给。在2003年我国PCB进出口总额首次突破60亿美元之后，2004年又突破80亿美元，达到88.90亿美元，比2003年增长47.43％。2004年进出口逆差约为12亿美元。进出口逆差中，高技术含量的多层板、HDI板、柔性板等所占比例较大。 在电子产品需求升级、全球PCB产业增长、产业向亚洲转移的大背景下，2004年我国大陆实现的80.5亿美元PCB产值中，外资厂商的投资带动对整个行业的成熟与发展起到了重要作用。在内资企业及上市公司中，方正珠海多层、超生电子、生益科技参股的生益电子、大显股份参股的大连太平洋也有不俗的表现 问题相同

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