超过100K的电信号就是射频信号。
数字手机从电路可分为，射频与逻辑音频电路两大部分。其中射频电路包含从天线到接收机的解调输出，与发射的I/Q调制到功率放大器输出的电路；逻辑音频包含从接收解调到，
接收音频输出、发射话音拾取(送话器电路)到发射I/Q调制器及逻辑电路部分的中央处理单元、数字语音处理及各种存储器电路等。
从印刷电路板的结构一般分为：逻辑系统、射频系统、电源系统，3个部分。在手机中，
这3个部分相互配合，在逻辑控制系统统一指挥下，完成手机的各项功能……
射频电路和射频集成电路区别是什么？
如果严格定义，依我理解，射频实际指的是高频电磁频率，而基带则是指基带信号，没有经过调制的原始电信号。不过通常，这里我们将射频和基带理解为射频芯片和基带芯片。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？基带芯片是否就是调制解调器？射频芯片和基带芯片是不是一个前端，一个后端？题外话，DSP如果涉及通讯，在这里究竟指的是什么？DSP和基带芯片、射频芯片是什么关系？他们的工作流程是什么样的？高通的RF360解决方案是否与基带芯片有关？还是说纯粹是射频这一块的？问题1： 那么射频芯片和基带芯片是什么关系？基带芯片是否就是调制解调器？射频芯片和基带芯片是不是一个前端，一个后端？咱先说说历史：射频，基带均来自E文 (Radio Frequency, Baseband).Radio Frequency--看到那个Raido应该可以理解，最早的无线应用就是无线广播了（AM/FM)--虽然一个世纪过去了，无线电的最经典应用还是Radio..Baseband--听起来挺怪的名字不是吗？ baseband其实就是band中心点在0HZ的信号，所以是最基础的信号。有人也叫baseband为 未调制信号，在过去这个概念是对的，比如AM未调制信号（其实就是Audio信号，接个喇叭就能响的）。但对于现代通讯来说，baseband信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0HZ的信号。没有任何定义说baseband一定是analog或者digital--这完全看具体的实现机制。回到题主的问题：基带芯片可以认为是包括调制解调器，但绝对不止于调制解调，还包括信道编解码，信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片，可以最简单理解为基带调制信号的上变频和下变频实现。最后再总结一句：所谓调制，就是把需要传输的信号，通过一定的规则调制到载波上面去然后通过无线收发器(RF transceiver) 发送出去的过程，解调基本是相反的过程。～～～～～～～～～～～～～～～～～～～～问题2：DSP如果涉及通讯，在这里究竟指的是什么？DSP和基带芯片、射频芯片是什么关系？他们的工作流程是什么样的？简单说，DSP，和基带芯片、射频芯片没啥关系。之所以这么说，看看这个名字 DSP (Digital Signal Processor) ，可以简单理解成一个有强大计算能力的专用处理器，在现代通讯芯片或者设备里面，DSP可以被用做语音信号处理，信道编解码，图像处理等等方方面面，基带芯片甚者射频芯片内部都可能内置一个甚至几个DSP，但这玩意就是用来做大量的数据计算的。无它。不用DSP直接做成hardcore完全可以就是灵活性欠佳而已。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~问题3：高通的RF360解决方案是否与基带芯片有关？还是说纯粹是射频这一块的？高通的RF360，是一套完整的通讯实现方案，包括射频和基带。不过，还是以射频为主。这玩意完全是为了在4G时代，为了应付2G/3G/4G频谱严重碎片化而推出来的射频前端一站式解决方案（所以叫RF360)。这个方案扩展出去还包括了包络检测功控，和天线自适应技术。不过据我所知RF360推广效果不好，少有客户用，也就一直没有成熟起来。这个方案因为把射频前端期间例如Switch, PA什么的一并整合了说实话是动到了一大帮手机射频前端大佬的奶酪，因此一直被业界唱衰。其实本身这个技术的初衷是不错的，就是有点唐吉珂德式的味道。。对比一下，MTK要中庸的多但是很有效，搞出所谓的Phase2/Phase3的方案，某种程度上，是我来做个准盟主，制定一套行业标准请大家来玩，但并不去碰玩家们的利益。这个确实算是事实上成功了。
射频电路和射频集成电路，严格的来说都是属于模拟电路，但是按照频段的划分，射频电路和射频集成电路，能够满足的指标又不一样，举例来说，超外差结构的射频电路，包含有filter，LNA，Mixer，AD/DA，变频器，VGA等等，都是分立的元件组成。射频集成电路会把这些元件集成在一颗芯片内完成，通过配置寄存器的方式来控制射频电路。优点再于减少了布板尺寸以及性能稳定。但是缺点在于指标达不到分离元件的性能。从P-1dB,OIP3，谐波抑制等等，集成芯片都达不到分立元件的性能。所以射频电路结合射频集成电路应该才是最好的解决方案。