IC前端和后端国际上并具体的明确规定，如果非要说前端和后端的话，那么前端应该就是IC的设计，后端就是按照设计去验证，前端大部分都是按网友说的那样，RTL(电阻晶体管逻辑电路)的设计与验证的编写还有运用verilog或其他软件进行编码及仿真，
后端的话就是怎么去实现这个电路包括，线路布局，针脚设计，功耗，信号干扰修正，封装等等，一般使用EDA等工具！这就是我现在理解的前端与后端的区别，一般后端的工程师都是市场上极其稀缺的人才，特别熟悉这个领域，精通各种工具的使用的人，这么说吧，我们13亿人口，目前为止，只有3万的人熟悉精通这个领域还有就是经验积累，那么有2.5万基本都在外企工作上班，剩下的5千人，才在一些院校和国家研发部门及私企上班的，如果你是IC工程师，除非公司倒闭，不然你就是这个公司裁员绝缘体！
话题扯远了，以上为本人我理解的前端与后端，如有错误，欢迎大家指正，谢谢！
1，前端主要负责逻辑实现，通常是使用verilog/VHDL之类语言，进行行为级的描述。而后端，主要负责将前端的设计变成真正的schematic&layout，流片，量产。打个比喻来说，前端就像是做蓝图的，可以功能性，结构性的东西。而后端则是将蓝图变成真正的高楼。2，前端设计主要是进行功能设计，代码的编写，要会使用硬件描述语言，也就是上面有提到的verilog/VHDL等，当然，也会要使用一些仿真软件。后端设计需要的则会更加多一些了，包括综合，到P＆R，以及最后的STA，这些工具里candence和synopsys都有一整套系统的。有关心的可以去他们的网站看看。3，其实前端和后端对于编程没有特别的要求。前端的设计会需要使用硬件描述语言来写代码，但是，需要注意的是，这里指的是描述，而不像是C或者java之类的强调编程技巧啊什么的。所以，这个选择就看你自己了，而与编程没有什么特别的关系了。
怎样判断IC的好坏？
有以下几种方法可以判断：
1、不在路检测
这种方法是在ic未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的ic进行 必较。
2、在路检测
这是一种通过万用表检测ic各引脚在路（ic在电路中）直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。这种方法克服了代换试验法需要有可代换ic的局限性和拆卸ic的麻烦，是检测ic最常用和实用的方法。
3、直流工作电压测量
这是一种在通电情况下，用万用表直流电压挡对直流供电电压、外围元件的工作电压进行测量；检测ic各引脚对地直流电压值，并与正常值相 较，进而压缩故障范围， 出损坏的元件。