IC设计涉及硬件软件两方面专业知识。硬件包括数字逻辑电路的原理和应用、模拟电路、高频电路等。软件包括基础的数字逻辑描述语言，如VHDL等，微机汇编语言及C语言。作为初学者，需要了解IC设计的基本流程：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程。
向左转|向右转
如何利用i-v曲线分析ic引脚内部的开短路
集成电路通常有扁平、双列直插、单列直插等几种封装形式。不论是哪种集成电路的外壳上都有供识别管脚排序定位（或称第一脚）的标记。对于扁平封装者，一般在器件正面的一端标上小圆点（或小圆圈、色点）作标记。塑封双列直插式集成电路的定位标记通常是弧形凹口、圆形凹坑或小圆圈。进口IC的标记花样更多，有色线、黑点、方形色环、双色环等等。图1（a）、（b）示出了数字集成电路采用扁平封装与双列直插式塑料封装常见的管脚定位标记。图1（c）是采用陶瓷封装的双列直插式数字集成电路，它采用金属片与色点双重标记。
识别数字IC管脚的方法是：将IC正面的字母、代号对着自己，使定位标记朝左下方，则处于最左下方的管脚是第1脚，再按逆时针方向依次数管脚，便是第2脚、第3脚等等。图2（a）、（b）是模拟IC的定位标记及管脚排序，情况与数字IC相似。模拟IC有少部分管脚排序较特殊，如图2（c）、（d）所示。
图3、图4是各种单列直插IC的管脚排序。数管脚时把IC的管脚向下，这时定位标记在左面（与双列直插一样），从左向右数，就得到管脚的排列序号。
有些进口IC电路的管脚排序是反向的。这类IC的型号后面带有后缀字母“R”。型号后面无“R”的是正向型管脚，有“R”的是反向型管脚，如图5所示。例如：M5115和M5115RP，HA1339A和HA1339AR，HA1366W和HA1366AR，前者是正向管脚型，而后者是反向管脚型。识别这类IC的管脚数应加以注意。
IC原理和原理图?
IC是指集成电路，是利用激光刻蚀和扩散工艺把晶体管电路微缩在硅晶片上。
集成电路视功能而有不同的电路原理图。并且分为集成电路内部原理图和具体应用外部原理图。
可在百度图片里直接搜索“集成电路原理图”。
跪求ic设计有经验的前辈指点迷经
首先明确IC设计跟分离器件搭建电路不同，IC设计是在硅衬底上集成整个电路，如我们在PCB上看到的整个封装好的元件就是一个集成电路。 在IC行业，有很多方向，如：IC设计，就是集成电路设计，分为三个方向，模拟IC，数字IC，和射频IC，这三个是设计方向。还有IC器件和工艺方向。IC器件就是研究新的器件，比如说以前主要用BJT，现在主要是MOS管，等等，这些器件研究就是这个方向的主要内容，工艺主要就是把设计好的电路在硅片上实现，分为光刻，氧化等等过程，我是学设计的，所以知道的只是大概。。。我主要说说设计方向，首先明确想做那个方向（我是做模拟的），无论做那个方向，首先的会使用相关的EDA工具，仿真工具吧，版图工具啊之类的，很多。。对于你想成为这方面的工程师的话，首先的有理论的东西，半导体器件，集成电路工艺，这是必须的，尤其对于模拟设计。做模拟设然后再看相关的模拟设计书，推荐三本，拉扎维德《模拟CMOS集成电路设计》，艾伦《CMOS模拟集成电路设计》，还有GRAY的《模拟集成电路分析与设计》，看完之后就会对一些子电路什么的有所了解，接下来就是重点，做项目，具体的可以从简单的模拟IC设计开始，例如做LDO，DC-DC之类的。。这些都是在EDA上做的，先搭建电路结构，然后确定参数，在EDA上仿真，通过后画版图，在仿真，最后流片，测试。。等具体昨晚一个项目后就算去们了。。模拟设计靠的是经验。。。数字设计分为半定制和全定制的，没啥好说，数字靠软件比较多，基本上现在的数字设计重点都是在设计一个算法，然后用硬件描述语言描述出来，RTL级别的有virolog，vhdl，等等。。高级的系统可能用到systom C,c++,起流程跟模拟差不多，先描述电路，然后仿真，画版图，流片。。射频不太清楚，不过很难是真的。。。说说就业情况，很明显数字最好就业，不过工作可能很枯燥，前端写代码，反正我是受不了。。。待遇上刚毕业应该差不多，不过，因为模拟靠的是经验，所以越做工资会越高，数字嘛，发展太快，今天学的明天可能就被淘汰了。。。 所以推荐模拟方向，不过就业没有数字那么广，另外最重要的是这个工作不是你想做就做的，因为难，所以IC设计基本上是硕士起步，所以要想在这个领域混，最好读个研究生，推荐复旦，清华，北大，中科院，东南的射频研究所。。。其他的不推荐，在一般学校读这个专业等于没读，一样没出路。。先说这些吧。。。楼主记得给分啊，写这么累死了。。本来打字就慢