IC是指integrated circuit的缩写，即集成电路，是采取一定的微电子工艺将电路元件集成在一块芯片上的电路，当然，现在又出现了将整个电路系统都集成在一起的电路，称为SOC,system on chip，即是片上系统的概念。
想学电路分析和IC引脚命名规则
IC命名基本是没有规则的。因为IC厂家众多。但如果是用在计算机类的，或是有和计算机通讯的，那么就有规则可循。IC无非就是供电的两个引脚VCC和GND，数据传输用的，分串行和并行。并行口一般用D0,D1等表示，有些也用Q0，Q1表示。串行口，根据总线协议的不一样，命名有所不一样，比如SPI协议的输出基本用SI等。如果是模拟芯片（用在模拟电路的），那么规则就基本没有了，因为功能集成越来越多，那么就越来越复杂并且名字也就跟着不一样了。但其实还有个规则，那就是，那些名字都是英文，外国人之所以那么命名管脚，他们也不想难记，一般用缩写表示，比如VIN就是voltage IN，也即电压输入端。如果你想记，那么就记其相应的英文，这样更有助于记忆和理解。至于书，我用的是中国电力出版社的电路分析基础，我们学校和厦大教程一样，估计是有其过人之处，你可以看看。
IC设计中，怎么判断电路输入输出是否需要隔离
是否要隔离要看这个信号的共模电压的大小还有抗干扰的要求。一般来说，如果这个来自与强电或者信号电位不明的并且这个信号不能与后级共地就需要隔离；有时为了提高抗干扰能力（主要是共模干扰）也需要隔离。
ic design 芯片设计的流程是怎么样的
根据个人掌握的知识，写写自己的理解。前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。
1.规格制定
芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。
2.详细设计
Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。
3.HDL编码
使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。
4.仿真验证
仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。
设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。
仿真验证工具 Synopsys的VCS。
5.逻辑综合――Design Compiler
仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表（netlist）。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。
一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）
逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。